第一章發光二極體發展歷史與半導體概念((((練習題)))).PDF

Chien Hsin University of Science and Technology 第一章第一章 發光二極體發展歷史與發光二極體發展歷史與 第一章第一章 發光二極體發展歷史與發光二極體發展歷史與 第一章第一章 發光二極體發展歷史與發光二極體發展歷史與 第一章第一章 發光二極體發展歷史與發光二極體發展歷史與 半導體概念半導體概念 ((練習題練習題)) 半導體概念半導體概念 ((練習題練習題)) 半導體概念半導體概念 ((練習題練習題)) 半導體概念半導體概念 ((練習題練習題)) 電子工程系電子工程系 王信福王信福 老師老師 電子工程系電子工程系 王信福王信福 老師老師 2014/09/252014/09/25 2014/09/252014/09/25 Dept. of Electronic Engineering 1 Chien Hsin University of Science and Technology 一、一 、選擇題選擇題 一一 、、選擇題選擇題 ( A ) 1.全球第一顆可見光 LED 商品 ，為下列何種材料製成? (A) GaAsP (B) InGaN (C) GaAs (D) Si。 ( C ) 2. 相較於白熾燈泡 ，下列何者不是LE D 照明光源的優 點? (A) 較省電 (B ) 每瓦之流明數( lm / W ) 較高 (C)演色性較佳 ( D ) 使用壽命較長 。 ( D ) 3 . 以下何者不是 LED 常用的基板長晶法? (A) 液封式柴可拉斯基長晶法( L EC ) 或 C Z 法 ( B ) 垂直水 平梯度冷卻式長晶法( VHGF ) (C) 凱氏( Kyrolopus ) 長晶法 ( KY 法) (D) STR 長晶法( string ribbon growth )。 Dept. of Electronic Engineering 2 Chien Hsin University of Science and Technology ( C ) 4. 「ILLO; Laser Lift Off 」這道LED 製程是把 Wafer 上面 的什麼拿掉? (A) Bonding Metal ;接合金屬 (B) N-Metal; N 金屬電極 (C) Sapphire ;藍寶石基板 (D) P-Metal; P 金屬電極 。 ( A ) 5 . 在藍光 LED 晶粒製程後段 ，需將藍寶石基板之厚度由 的 0 μm 研磨至 90 μm 其最主要目的為? (A) 後續切割作業較為方便 (B) 減輕 LED 之重量 (C) 增加 基板之透光度 (D) 增加 LED 之效能 ( D ) 6. 最先被研製出的白光 LED 商品 ，其原理為? (A) 以紫外光 LED 激發紅/綠/藍三種螢光粉 (B) 組合紅/綠/藍 三種 LED (C) 綠光 LED 搭配 Y202S:Eu 紅光螢光粉 (D) 藍光 LED 搭配 Cer:YAG 黃光螢光粉 。