产品生产工艺8.2.ppt

第八章表面安装技术(二) 8.4 表面安装工艺 学时数：2课时  8.4表面安装工艺(P130) 制造SMA的关键工艺为： 涂膏、点胶、固化、贴片、焊接、清洗、检测。 8.4.3 涂膏（P136） 作用： ?提供焊接所需的助焊剂和焊料， ?在再流焊前将SMC初步粘合在规定位置。 ? 1.SMT焊膏组分（P136） 它是由作为焊料的金属合金粉末与糊状助焊剂均匀混合而形成的膏状焊料, ?合金粉末成分（P136） 常用焊料合金有： 锡-铅(63%Sn-37%Pb)、 锡-铅(60%Sn-40%Pb)、 锡-铅-银(62%Sn-36%Pb-2%Ag)， ? 助焊剂的活性（P137） 采用活性为RMA级的弱活性松香助焊剂 ? 3.常用涂膏方法（P137） (1)印刷法：就是将焊膏以印刷的方法通过丝网板或模板的开口孔涂敷在焊盘上。 ? 丝网印刷法 丝网板的结构:它是将丝网(单根聚脂丝或不锈钢丝)紧绷在铝制框架上， 获得一个平坦而有柔性的丝网表面，丝网上粘有光敏乳胶，用光刻法制作出开口图形。开口部分与印制板上的焊盘相对应。 丝网印刷的原理： （P137） ?利用了流体动力学的原理。 静态时，丝网与SMB之间保持“阶跃距离”， 刮刀刷动时，向下的压力使丝网与SMB接触，当刮刀向前移动，在它后方的丝网即回弹脱离SMB表面，结果在SMB焊盘上就产生一低压区，由于残留在丝网孔中焊膏上的大气压与这 一低压区存在压差， 所以就将焊膏从网孔 中推向SMB表面， 形 成焊膏图形。 。 ? ?利用了焊膏的流变特性。 静态时，焊膏的粘性较高； 在刮刀刷动时,焊膏在作用力下粘度下降,则顺利的从丝网孔中流出, 一旦沉淀在焊盘上后,又恢复至高粘度状态。 ? ? 模板印刷法： （P138） 模板的结构:它是在金属模板上通过激光切割、电镀或蚀刻的方法制作出开口图形。 模板类型： 全金属模板:不锈钢板或黄铜板(变形量小的材料) 柔性金属模板: 将金属模板粘接 在丝网上，实际 上是丝网板与金 属模板的结合? 激 光 刻 模 板 模板与丝网印的比较： ?结构方面： 模板的图形开口处没有丝网网格，对于被印刷的焊膏提供了完全的开口面积； 丝网的图形开口处只提供大约1/2的开口面积。 ?印刷工艺方面： 丝网印刷时丝网与SMB必须保持阶跃距离，称为非接触印刷， 模板印刷时模板与SMB之间可以没有距离，可以采用接触（金属板）和非接触（柔性板）两种印刷方式? 优缺点分析： ?从使用角度看： 模板印精度优于丝网印，它印刷时可直接看清焊盘，因此定位方便； 模板印刷可使用的粘度范围大，开口不会堵塞，容易清洗。 ?从制造角度看： 丝网制作成本低、制造周期短，适于快速周转 ? ? 从印刷设备看： 模板印刷可采用各种类型（手动、全自动）； 丝网印刷因定位困难(透过丝网很难看清SMB的焊盘)，只能采用全自动印刷机， 在全自动印刷机上设有视觉处理系统，用以保证漏印的准确性。 ? 它们的共同特点是： 高效快速，可一次性完成对SMB的涂膏； 但通用性差，丝网/模板均是专用的, 换产品必须重新制作， 印刷时焊膏是暴露在空气中,容易被污染。 ?  手 动 丝 网 印 机 Screen printer 全自动丝网机 (2)注射法（P139） 将焊膏置于注射器内部并借助于气动、液压或电驱动方式加压，使焊膏经针孔排出点在SMB焊盘表面。 形状由注射针尺寸、点胶时间和压力大小来控制。 注射法与印刷法的比较： ? 速度： 注射法的速度不及丝网/模板印刷快，注射法是逐点进行；印刷法是一次完成。 ? 适应性： 注射法非常灵活，可应用在丝网/模板不能采用的场合(基板表面已装入其它元器件时)， 而且通用性强，转产时不需调换注射器，适用于小批量、多品种的生产模式。 印刷法适用于大批量、单一品种的生产。 ? 4.涂膏质量标准（P139） 总的来说，涂膏质量标准是“适量”、“准确”四个字，具体要求如下： (1)形貌：良好涂膏的形貌如图所示，均匀覆盖在焊盘上，无凸峰、边缘不清、拉丝、搭接等不良现象； ?