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32B设备培训 一，32B设备说明 二，32B设备面板介绍 三，32B机器的部件介绍 四，32B设备操作介绍 五，32B设备维护 一，32B设备说明 1.1 32 BAW SPEEDFAM 32 BAW 是由四个空压缸单一侧面硬式抛光之设备，钻石粒子镶嵌入盘面上，可提供很高精度的平坦度控制。可缩短抛光时间，甚至在处理易破碎工件上，可降低成本并有良好的加工能力。 一，32B设备说明 1.2抛光过程 这个过程中，将Block置于保持架内。把钻石颗粒分布镶嵌入抛光盘面上，可将工件表面加工成镜面。此过程可将研磨过程中所产生的破坏层去除。 付图（1-1） 一，32B设备说明 图（1-1） 一，32B设备说明 研磨盘水冷系统 抛光盘与水冷座结合，水冷座为肋骨中空样式。冷却水可将肋骨中空周遭填满，冷却水同时与抛光盘全面接触。这个系统可防止在加工过程中产生抛光盘热变形的情况。 付图（1-2） 一，32B设备说明 图（1-2） 一，32B设备说明 详细规格 SPEEDFAM 32 BAW 单面抛光设备，详细规格如下列表说明： 表设备型号32 BAW 抛光盘外径φ812.8 压力板外径φ304.8 抛光盘转速0～87 RPM 空压缸规格φ80× 160st – 4 支电力主设备电压380V· 3ψ 电路控制电压110V· 1ψ 主马达5.5 kw总电力需求5.5 kw 空压空压来源0.5 MPa (5 kg/cm2) 消耗量43 N litter/Cycle 水冷来源压力MAX.0.1Mpa(1 kg/cm2) 消耗量MAX.150 l/hr 设备外观尺寸1024 mm× 1780 mm × 1770 mm( W× L× H ) 设备重量1700 kg 二，32B设备面板介绍 二，32B研磨机的操作过程 1，PC1 压力表（pressure 1 gauge) 当调整及设定PC1调压阀，数据可显示于此表上 2，PC1 调压阀（pressure 1 regulator) 可调整及设定制程PC1空压压力 3，PC2 调压阀（Pressure 2 gauge) 当调整及设定PC2调压阀，数据可显示于此表上 4，PC2 调压阀（pressure 2 regulator) 可调整及设定制程PC2空压压力 5，定时器（timer) 定时器可设定所需要的时间 6，盘面转速表（plate rotation speed meter) 盘面转速表可显示目前抛光盘的转速 7，转速调整钮（rotation speed potemtiometer) 在制程中可调整此钮并设定盘面转速 8，计时器（hour meter) 计时器可查看设备累计运转时间 9，抛光液控制键（pump) 此选择开关为选择抛光液为 手动/切/自动 模式 当在位于自动模式，按下开始按钮，泵浦将启动运转，加工完成压力板上升时即停止运转 当位于手动模式时，泵浦将由手动方式控制 二，32B研磨机的操作过程 10，清洗水控制键（rinse) 此选择将开关为选择清洗水为 自动/关/手动 模 式 11，搅拌控制键（agitaior) 压按启动按钮后，设备开始运转 12，电源指示灯（power) 当位于设备右侧总电源开关开启为ON时，此指示 灯亮起 13，启动按钮（start) 压按启动按钮后，设备开始运转 14，复位按钮（reset) 制程结束后，压按此钮，定时器重新计算加工时间 15，停止开关（stop） 压按停止钮后，设备停止运转，若未按复位钮且直接再压启动钮，定时器将累计时 三，32B设备部件介绍 三，32B部件介绍 三，32B设备部件介绍 1，空压缸（pressure cylinder) 空压缸可带动压力板上升及下将，当空压缸下降时，可将加工压力由压力平均分散于工件上。 2，空压缸控制杆（hand lever) 四支空压缸控制杆，分别控制各独立运作的空压缸 3，压力板（pressure plate) 加工压力由压力板将压力平均分散于工件上 4，挡水罩（cowl) 挡水罩可防止抛光液/研磨液飞溅出设备外 5，控制面板（control panel) 控制面板位于在设备正前方顶部，所有必要的操作及设定，皆在此面板上 6，自动钻石液喷射系统（auto spray) 选购 在抛光过程中，可利用此装置定时及定量控制钻石液进入盘面的流量 三，32B设备部件介绍 7，控制箱（control box) 位于在设备正后方，所有必要的电器组件，皆在此控制箱内 8，主马达（mian motor) 主马