NeoScale高速平行板系统.PDF

Molex 的模块化 NeoScale™ 平行板系统拥有高速三元组晶圆设计，配以可在 高密度系统应用中定制 PCB 路由的 Solder-Charge Technology™ ，该系统可在 28+ Gbps 的带宽下为市场提供极致的信号完整性 NeoScale™ 高速平行板系统 模块化 NeoScale 平行板系统为高密度系统应用提供了持久和简单的可定制化设 170807 垂直插头 计工具，非常适于用在 PCB 基板面有限的空间受限设计中。外壳上的每一个 NeoScale 三元组晶圆都是一个独立的元件，并可根据设计布局进行定制。利用 170814 垂直插座 4 个三元组晶圆配置，客户就能通过混合搭配各个组件构建一套平行板解决方 案，以满足他们对高速差分线对（85和100欧姆）、高速单端传输、低速单端 信号以及电源触点信号支持的需求。 如需更多信息，请访问：/link/neoscale.html 。 NeoScale™高速平行板系统 （左）：插头（右）：插座 6 × 20 （120 个三元组） 特性和优点 • 为实现设计的灵活性，模块化三元组 • 连接器拥有 246 条回路，每平方英 • 创新的 PCB 连接采用 Solder-Charge 晶圆设计提供了定制化系统，其专利 寸达 82 个差分线对，可为极高密度 Technology™专利技术；久经验证的 正在申请中。该设计拥有四个三元组 信号解决方案提供最佳的信号完整性 表面贴装技术 (SMT) 有助于实现牢 配置及高速差分线对（85和100欧阻 • 镜像三元组布局使 PCB 可在四行和 固且高度可靠的焊点 抗两种）、高速单端迹线、低速单端 六行外壳上分别采用单层或双层路 • 可用于 12.00~40.00毫米的堆叠高 线路以及电源触点 由，因而也就通过减少信号路由所需 度、包括 4 行和 6 行中 24 到 120 个 • 外壳设计根据蜂窝结构分离各差分线 的 PCB 层数减少了 PCB 路由并降低 三元组晶圆的电路尺寸、以及 85 或 对，以便获得最佳性能和定制效果 了整套系统的成本 100欧姆的阻抗 • 高速三元组晶圆的每个差分线对各 • 墓石状结构结合插座外壳能通过保护 • 2.00毫米擦拭长度的可靠插配接口能 有三个引脚（两个信号引脚和一个 插配触点接口来防止端子损坏 优化信号传输并增强性能 接地屏蔽引脚），构成了独立的 28+ • 耐用型外壳材料实现了具有机械稳定 Gbps 专用接地完全屏蔽差分线对 性的牢固系统 规格 参考信息 电气 物理 包装：盘状 电压（最大值）：30伏特有效交流电 外壳：高温 LCP 可配插产品： （最大值） 触点：铜 (Cu) NeoScale 垂直插头（170807 系列） 电流（最大值）：1.0安培 镀层： 搭配 NeoScale 垂直插座（170814 触点电阻：0.254微米最大值 触点区域— 0.762微米金 (Au) 系列） 电介质承受电压： 焊尾区域— 0.381微米金 (Au)