焊接报告1.doc

SMT焊接技术实训报告 目 录 一、实训内容 3 二、实训目的 3 三、工具 3 四、表面贴装技术介绍 4 五、表面贴装技术的特点 4 六、电路图 5 七.元件清单 5 八、 心得体会 7 一、实训内容 认识和练习焊接表面贴装元器件。 二、实训目的 近年来，新型电子表面贴装技术SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代传统的通孔插装技术，并支配电子设备发展，被共识为电子装配技术的革命性变革。SMT以提高产品可靠性及性能，降低成本为目标，无论是在消费类电子产品，还是在军事尖端电子产品领域中，都将使电子产品发生重大变革。SMT具有组装密度高，电子产品体积小，重量轻，可靠性高，抗震能力强，焊点缺陷率低，高频特性好等诸多优点，工业上SMT工艺主要使用大型全自动的SMT流水线完成，表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。身为电子专业的学生，应该认识表面贴装元件，而且可以熟练掌握表面贴装元器件的焊接和拆除。 三、工具 手工焊接表面贴装元件的带用工具与耗材手工焊接的常用工具包括恒温电烙铁，热风枪，抽风机，放大镜，镊子，小锡炉，刷子等．手工焊接的常用耗材包括锡丝，助焊剂，吸锡带，高温胶带，清洁剂，清洁布等。 四、表面贴装技术介绍 表面贴装工艺，又称表面贴装技术(SMT)，是一种无需在印制板上钻插装孔，而直接将表面组装元器件贴焊到印制线路板的规定位置，用焊料使元器件与印制线路板之间构成机械和电气连接的电子组装技术。 需要进行表面贴装的电子产品一般由印制线路板和表面贴装元器件组成。印制线路板PWB(Printed Wire Board)是含有线路和焊盘的单面或双面多层材料。表面贴装元器件包括表面贴装元件和表面贴装器件两大类。其中表面贴装元件是指各种片状无源元件，如电阻，电容，电感等；而表面贴装器件是采用封装的电子器件，通常是指各种有源器件，如小外形封装器SOP(Small Outline Package)，球栅阵列封装器BGA(Ball Grid Array)等。有些元器件不能用于SMT，如部分接线器，变压器，大电容等。 五、表面贴装技术的特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 六、电路图 七.元件清单 元件 封装 数量 10K 0805 9 100K 0805 2 47K 0805 1 1K 0805 5 22 0805 4 1.5K 0805 3 4.7K 0805 3 300 0805 8 6pF 0805 2 22pF 0805 4 104(0.1UF) 0805 23 100UH 0805 3 S8550贴片 0805 1 S8050贴片 0805 1 IN4148贴片 0805 2 LED红光 0805 2 miniUSB座 0805 9 DB9公座 0805 2 Max232 0805 1 PL2303 0805 1 12mhz 0805 1 心得体会 ?通过了一周的表面贴装技术焊接实训，我学到了很多课本上没有的知识，比如说焊接技术、故障排除能力、元件的外表识别等等，拓展了自己的的视野。在实训中我认识到虽然有的电路看起来很简单，但是实际操作起来确是很容易出错，通过反复的排除和检查才能将故障找出，这使我认识到自己经验的不足。 在这次实训的项目里用到了一些常用的电子元器件，所以通过了实训，我能够识别相关的电子元器件，如电阻器、电容器、二极管、晶体管和三端集成稳压器等常有的电子元器件，知道了它们的形状、它们的分类、它们的型号规格、正负极的区分、它们的用法以及如何检测这些电子元器件的好坏。通过这一周的实训，也培养了我的胆大、心细、谨慎的工作作风。也要求操作的时候要心细、谨慎，避免触电及意外的受伤。 这次实训使我懂得了动手能力的重要性，纸上谈兵在实际生活中是没有什么意义的。通过实训，我的动手能力得到了增强，学会了基本电路的焊接以及调试，但是我知道自己学会的还只是皮毛而已，在今后的生活和学习中我会自觉的加强自己动手实践的能力，把每次锻炼自己的机会都当成自己的“实训”