PCBA焊点检验标准.doc

一.目 的： 规范PCB来料检验标准，加强来料控制。 二.适用范围： 本标准适用于欧赛特Assemblies） 四.术语和定义 .1 冷焊点 由于焊料杂质过多、焊前不当的清洗、焊接加热不足所引起的润湿状况较差的焊点，一般呈灰色多孔状。 .2 浸析 焊接期间金属基体或镀层的丢失或分离现象。 五.检验标准 Ⅰ回流炉后的胶点检查 最佳 焊盘、焊缝或元器件焊端上无胶粘剂污染的痕迹。 推力足够（任何元件大于1.5kg推力）。 胶点如有可见部分，位置应正确。 合格 胶点的可见部分位置有偏移。但胶点未接触焊盘、焊缝或元件焊端。推力足够。 不合格 胶点接触焊盘、焊缝或元件焊端。 推力不够1.0kg。 图1 第 1 页 共 51 页 Ⅱ焊点外形 ⑴片式元件——只有底部有焊端 只有底面有金属化焊端的分立片式元件、无引线片式载体和其它元件，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如 下。（注：焊端悬出是指焊端自身相对于焊盘的伸出量。） 表1 片式元件——只有底部有焊端的特征表 注意：侧悬出不作要求。 图2 2、端悬出（B） 不合格 有端悬出（B）。 图3 第 2 页 共 51 页 3、焊端焊点宽度（C） 最佳 焊端焊点宽度等于元件焊端宽度（W） 或焊盘宽度（P）。 图4 不合格 ?焊端焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的75％或小于焊盘宽度（P）的75％。 4、焊端焊点长度（D） 5、最大焊缝高度（E） 不规定最大焊缝高度（E）。 图5 合格 ?如果符合所有其他焊点参数的要求，任何焊端焊点长度（D）都合格。 最佳 ?焊端焊点长度（D）等于元件焊端长度。 合格 ?焊端焊点宽度不小于元件焊端宽度（W）的75％或焊盘宽度（P）的75％。 6、最小焊缝高度（F） ? 不规定最小焊缝高度 （F）。但是，在焊端的侧面上能明显看见润 图6 第 3 页 共 51 页 湿良好的角焊缝。 7、焊料厚度（G） 合格 ?形成润湿良好的角焊缝。 图7 ⑵片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面 正方形或矩形焊端元件的焊点，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。 表2 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面的特征表 注意：C从焊缝最窄处测量。 1、侧悬出（A） 最佳 ? 没有侧悬出。 图8 第 4 页 共 51 页 不合格 图9 合格 ?侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的25％或焊盘宽度（P）的25％。 侧悬出（A）大于25％W，或25％P。 第 5 页 共 51 页 图10 2、端悬出（B） 最佳 ? 没有端悬出。 图11 不合格 ? ? 有端悬出。 图12 3、焊端焊点宽度（C） 最佳 ? 焊端焊点宽度（C）等于 元件宽度（W）或焊盘宽度（P）。 图13 合格 ?焊端焊点宽度（C）等于或大于元件焊端宽度（W）的75％或PCB焊盘宽度（P）的75％。 第 6 页 共 51 页 不合格 ? 焊端焊点宽度（C）小于75％W或75％P。 图14 图15 4、焊端焊点长度（D） 最佳 元 件 焊?端 焊端焊点长度（D）等于长度 （ T ） 。 图16 合格 ?对焊端焊点长度（D）不作要求，但要形成润湿良好的角焊缝。 5、最大焊缝高度（E） 最佳 ? 最大焊缝高度（E）为焊 ? ? 料厚度（G）加元件焊端高度（H）。 图17 第 7 页 共 51 页 合格 ?最大焊缝高度（E）可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体上。 图 18 不合格 ? 焊缝延伸到元件体上。 图19 6、最小焊缝高度（F） 合格 ? 最小焊缝高度（F）是焊 料厚度（G）加25％H，或（G）加0.5mm。 图20 不合格 ? ?最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加25％H。 ?焊料不足（少锡）。 图21 第 8 页 共 51 页 7、焊料厚度（G） 合格 缝。 ? 形成润湿良好的角焊 图22 8、端重叠（J） 合格 ? 元件焊端和焊盘之间有 重叠接触。 图23 不合格 ? 元件焊端与焊盘未接重 叠接触或重叠接触不良。 图24 第 9 页 共 51 页 ⑶圆柱形元件焊端 有圆柱形焊端的元件，焊点必须符合如下的尺寸和焊缝要求。 表3 圆柱形元件焊端的特征表 注2：不适用于焊端是只有头部焊面的元件。 1、侧悬出（A） 最佳 图25 ? 无侧悬出。 第 10 页 共 51 页 图26 图27 2、端悬出（B） 图28 3、焊端焊点宽度（C） 合格 ?侧悬出（A ）等于或小于元件直径（W）或焊盘宽度（P）