PCB板的认识.doc

天津电子信息职业技术学院 综合实训报告 课题名称 姓 名 学 号 班 级 专 业 所 在 系 指导教师 完成日期 1 一PCB制造行业术语 1. Test Coupon: 试样 test coupon是用来以TDR (Time Domain Reflectometer) 测量所生产的PCB板的特性阻抗是否满足设 计需求 一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况 所以 test coupon上的走线线宽和线距(有 差分对时)要与所要控制的线一样 最重要的是测量时接地点的位置 为了减少接地引线(ground lead) 的电感值 TDR探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip) 所以 test coupon 上量测信号的点跟接地点的距离和方式要符合所用的探棒 2. 金手指 在线路板板边节点镀金Edge-Conncetion也就是我们经常说的金手指(Gold Finger)是用来与连 接器(Connector)弹片之间的连接进行压迫接触而导电互连这是由于黄金永远不会生锈且电镀加工 有非常的容易外观也好看故电子工业的接点表面几乎都要选择黄金 线路板金手指上的金的硬度在140 Knoop以上以便卡插拔时确保耐磨得效果故一向采用镀硬金的工 艺其镀金的厚度平均为在30u in 但在封装载板上(Substrate)上设有若干镀金的承垫用来COBchip on board晶片间以quot;打金线quot; wire bond是一种热压式熔接的办法互连故另需使用较软的金层与金线融合一般金的硬度在100 Knoop以下称为软金其品质要求较硬金更为严格此外镀金层具有焊锡性与导热性故也常用于焊 点与散热表面的用途 3. 硬金,软金 硬金:Hard Gold;软金 soft Gold电镀软金是以电镀的方式析出镍金在电路板上它的厚度控制较具弹 2 性一般适合用于IC封装板打线用金手指或其它适配卡.. Bridge(锡桥)把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡引起短路 .. Circuit tester(电路测试机)一种在批量生产时测试PCB的方法包括针床元件引脚脚印导向探针.. Component density(元件密度)PCB上的元件数量除以板的面积 .. Conductive epoxy(导电性环氧树脂)一种聚合材料通过加入金属粒子通常是银使其通过电流 .. Copper foil(铜箔)一种阴质性电解材料沉淀于电路板基底层上的一层薄的连续的金属箔 它作为PCB的导电 体它容易粘合于绝缘层接受印刷保护层腐蚀后形成电路图样 .. Copper mirror test(铜镜测试)一种助焊剂腐蚀性测试在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜 3 .. Defect(缺陷)元件或电路单元偏离了正常接受的特征 .. Delamination(分层)板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离 .. Desoldering(卸焊)把焊接元件拆卸来修理或更换方法包括用吸锡带吸锡真空(焊锡吸管)和热拔 .. DFM(为制造着想的设计)以最有效的方式生产产品的方法将时间成本和可用资源考虑在内 .. Environmental test(环境测试)一个或一系列的测试用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构机械和功 能完整性的总影响 .. Fiducial(基准点)和电路布线图合成一体的专用标记用于机器视觉以找出布线图的方向和位置 .. Fine-pitch technology (FPT密脚距技术)表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025quot;(0.635mm)或更少 .. Fixture (夹具)连接PCB到处理机器中心的装置 .. Lead configuration(引脚外形)从元件延伸出的导体起机械与电气两种连接点的作用 .. Machine vision(机器视觉)一个或多个相机用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度 .. Mean time between failure (MTBF平均故障间隔时间)预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔通常以每 小时计算结果应该表明实际的预计的或计算的 .. Photo-plotter(相片绘图仪)基本的布线图处理设备用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸) .. Pick-and-place(拾取-贴装设备)一种可编程机器有一个机械手臂从自动供料器拾取元件移动到PCB上的一 个定点以正确的方向贴放于正确的位置 .. Placement equipment(贴装设备)结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器分为三种类型SMD的大量转 移X/Y定位和在线转移系统可以组合以使元件适应电路板设计 .. Reflow so