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SMT工艺规范
第六章 SMT工艺规范
一、锡膏印刷规格
1、Chip 1608,2125,3216 锡膏印刷规格示范
标准(PREFERRED)：
1. 锡膏无偏移。
2. 锡膏厚度均匀8.31mils。
3. 锡膏成型佳，无崩塌断裂。
4. 锡膏覆盖锡垫 90%以上。
允收(ACCEPTABLE)：
1. 锡膏仍有 85%覆盖锡垫。
2. 锡量均匀。
3. 锡膏厚度在规格锡膏量不足。
2. 两点锡膏量不均。
3. 印刷偏移超过 20%锡垫。
2、 MINI(SOT)锡膏印刷规格示范:
标准(PREFERRED)：
1. 锡膏无偏移。
2. 锡膏完全覆盖锡垫。
3. 三点锡膏量均匀，厚度 8.31 mils。
允收(ACCEPTABLE)：
1. 锡膏量均匀且成形佳。
2. 厚度合乎规格 8.5 mils 。
3. 85%以上锡膏覆盖。
4. 偏移量少于15%锡垫。
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拒收(REJECTED):
1. 锡膏 85%以上未覆盖锡垫。
2. 严重缺锡。
3、 Diode,Melf, RECT 陶磁电容锡膏印刷规格示范:
标准(PREFERRED)：
1. 锡膏印刷成形佳。
2. 锡膏无偏移。
3. 厚度 8.3 mils 。
4. 如此开孔可以使热气排除，以免气流使零件偏移。
允收(ACCEPTABLE)：
1. 锡膏量足
2. 锡膏覆盖锡垫有 85%以上。
3. 锡膏成形佳。
拒收(REJECTED):
1. 20%以上锡膏未完全覆盖锡垫。
2. 锡膏偏移量超过20%锡垫。
4、 LEAD PITCH=1.25mm 零件锡膏印刷规格示范:
标准(PREFERRED)：
1. 各锡膏几近完全覆盖各锡垫。
2. 锡膏量均匀，厚度在 8.5 mils 。
3. 锡膏成形佳，无缺锡、崩塌。
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允收(ACCEPTABLE)：
1. 锡膏之成形佳。
2. 虽有偏移，但未超过 15%锡垫。
3. 锡膏厚度合乎规范 8~12 mils 之间。
拒收(REJECTED):
1. 锡膏扁移量超过 15%锡垫。
2. 当零件置放时造成短路。
5、 LEAD PITCH=0.8~1.0mm 锡膏印刷规格示范:
标准(PREFERRED)：
1. 锡膏无偏移。
2. 锡膏 100%覆盖于锡垫上。
3. 各个锡块之成形良好，无崩塌现象。
4. 各点锡膏均匀，厚度7 mils。
允收(ACCEPTABLE)：
1. 锡膏虽成形不佳但仍足将零件脚包满锡。
2. 各锡膏偏移未超过 15%锡垫。
拒收(REJECTED):
1. 锡膏印刷不良。
2. 锡膏未充分覆盖锡垫，使锡垫裸露超过15%以上。
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6、LEAD PITCH=0.7mm 锡膏印刷规格示范:
标准(PREFERRED)：
1. 锡膏量均匀且成形佳。
2. 锡垫被锡膏全部覆盖。
3. 锡膏印刷无偏移。
4. 锡膏厚度 7.15 mils 。
允收(ACCEPTABLE)：
1. 锡膏篇偏移量未超过锡垫 15%。
2. 锡膏成行佳，无崩塌断裂。
3. 厚度于规格范围锡垫超过 15%未覆盖锡膏。
2. 易造成锡桥。
7、LEAD PITCH=0.65MM 之锡膏印刷规格示范:
标准(PREFERRED)：
1. 各锡块印刷均匀且 100%覆盖于锡垫之上。
2. 锡膏成形佳，无崩塌现象。
3. 锡膏厚度在 7.32 mils 。
允收(ACCEPTABLE)：
1. 锡膏成形佳。
2. 厚度合乎规格，7.32miLs。
3. 偏移量小于 10%锡垫。
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拒收(REJECTED):
1. 锡膏印刷之偏移量大于 10%锡垫宽。
2. 经回焊炉后易造成短路
8、LEAD PITCH=0.5MM 零件锡膏印刷规格示范:
标准(PREFERRED)：
1. 各锡块印刷成形佳，无崩塌及缺锡(SKIP)。
2. 锡膏 100%覆盖于锡垫之上。
3. 锡膏厚度 6.54MILS。
允收(ACCEPTABLE)：
1. 锡膏成形虽略微不佳，但厚度于规格锡膏无偏移。
3. Reflow 之后无焊性不良现象。
拒收(REJECTED):
1. 锡膏成形不良且断裂。
9、Termination Chip amp; SOT 锡膏厚度之规格示范:
CHIP 1608,2125,3216：
1. 锡膏完全覆盖锡垫。
2. 锡量均匀，厚度 8~12 mils 。
3. 成形佳。
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SOT,MINI MOLD 零件锡膏厚度：
1. 一般厚度规定为 8~12 mils 。
2.
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