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SMT教育训练-VQA教育训练资料和检验规范1doc
東莞長安烏沙銓訊電子廠 文件編號: Q20000705001 發行日期: 07/05/2000 版本號: A
頁次: 1/64
教育訓練教材
品保部-VQA
審核: 制定:
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目 錄
第一篇: 檢驗規範
一. 電子類檢驗規範
(一) CHIP(貼片)(二) CHIP(貼片)(三) CHIP(貼片)(四) IC檢驗規範
(五) PCB檢驗規範
(六) 電晶體檢驗規範
二. 機構類檢驗規範
(一) 塑膠類檢驗規範(二) 五金類檢驗規範
(三) CABLE三. 包材類檢驗規範
(一) 紙箱檢驗規範
(二) LABEL檢驗規範
第二篇 儀器操作使用說明
一. LCR電橋操作使用說明
二. 分光測色儀操作使用說明
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第一篇 VQA檢驗規範
課程名稱: VQA檢驗規範
課程內容: 一. 電子類檢驗規範
二. 機構類檢驗規範
三. 包材類檢驗規範
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一.電子類檢驗規範
(一).CHIP(貼片)電阻檢驗規範
1.適用範圍:
凡經本公司研發部(R&D)測試、承認、由採購單位對外購入之各種(RESISTER)
電阻皆適用之 。
2.檢驗標準:
2.1. 按 MIL-STD-105E 表單次抽樣,LEVEL Ⅱ做抽樣計劃。
2.2. 依照轉換規則,做加嚴、正常、減量檢驗之判定。
2.3. 免檢入庫: 依免檢制度實施辦法規定施行之。
2.4. 品質允收水準:
2.4.1.主要缺點(MAJ DEFECT): AQL 0.40%
2.4.2.次要缺點(MIN DEFECT): AQL 2.5%
2.5.尺寸量測的數量,以樣品數(Sample Size)的 1/10,但是每批不能少於10
個.若發現有任何的問題,則繼續抽到樣品數,再做判定。
3.檢驗項目:
a.目視檢驗:
東莞長安烏沙銓訊電子廠
b.電氣測試:
c.尺寸測量:
4.常見不良現象:
4.1阻值在SPEC範圍外.
4.2本體印刷模糊不清,字跡脫落.
4.3端子氧化,造成焊錫性不良.、
4.4卷帶包裝過緊,拋料率過高.
4.5包裝標識不明確,無料號、供應商、批號、品名等標識.
4.6包裝帶殘膠過多,造成SMT高速機自動卷帶困難.
4.7入料方向(Feed direct)反,造成SMT無法作業.
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(二)CHIP(貼片)電容檢驗規範
1.適用範圍:
凡經本公司研發部(R&D)測試、承認、由採購單位對外購入之各種電容器皆適用
之 。
2.檢驗標準:
2.1.按 MIL-STD-105E 表單次抽樣,LEVEL Ⅱ做抽樣計劃。
2.2.依照轉換規則,做加嚴、正常、減量檢驗之判定。
2.3.免檢入庫: 依免檢制度實施辦法規定施行之。
2.4.品質允收水準:
2.4.1.主要缺點(MAJ DEFECT): AQL 0.40%
2.4.2.次要缺點(MIN DEFECT): AQL 2.5%
2.5.尺寸量測的數量,以樣品數(Sample Size)的1/10,但是每批不能少於10個.
若發現有任何的問題,則繼續抽到樣品數,再做判定。
3.檢驗項目:
a.目視檢驗:
b.電氣測試:
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c.尺寸測量:
備註:電容耐壓值如高於規格,表示其耐壓程度更佳:反之,不合格。 如: 電容耐壓值標示16V,入料18V,可允收。
電容耐壓值標示16V,入料12V為不可允收。
4.常見不良現象:
4.1容值在SPEC範圍外.
4.2本體印刷模糊不清,字跡脫落.
4.3端子氧化,造成焊錫性不良.
4.4卷帶包裝過緊,拋料率過高.
4.5包裝標識不明確,無料號、供應商、批號、品名等標識.
4.6包裝帶殘膠過多,造成SMT高速機自動卷帶困難.
4.7入料方向(Feed direct)反,造成SMT無法作業.
4.8混料、錯料.
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(三)電感檢驗規範
1.適用範圍:
凡經本公司研發部(R&D)測試、承認、由採購單位對外購入之各種INDUCTOR皆適 用之 。
2.檢驗標準:
2.1.按 MIL-STD-105E 表單次抽樣,LEVEL Ⅱ做抽樣計劃。
2.2.依照轉換規則,做加嚴、正常、減量檢驗之判定。
2.3
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