SMT焊接外观检查规范.doc

PGD-J-01 SMT焊接外观检查规范 SMT焊接外观检查规范 *** 第 1 页 共 16 页 PGD-J-01 SMT焊接外观检查规范 1 目的 规定SMT表面贴装元件的焊接外观标准，明确常规SMT元件焊接的目视检验接受条件。 2 适用范围 适用于SMT贴片电路。 3 职责 技术部门负责 生产部门和品管部门按 4 参考文件 PGD-QEP-1 《文件控制程序》。 IPC-A-610D电子组件质量目视检验接受条件 5 定义解释 5.1 电子产品分级 1级：通用类电子产品。包括那些以完整组件功能为主要要求的产品。 2级：专用服务类电子产品。包括持续性表现及长使用寿命要求的产品。 3级：高性能电子产品。包括以持续性优良表现或严格按指令运行为关键的产品。这类产品的服务间断是不可接受的，且最终产品使用环境异常苛刻；产品在要求时必须能够操作，例如救生设备或其他关键系统。 5.2 验收条件分类 目标条件：是指近乎完美或被称之为“优选”的情况。当然这是一种希望达到但不一定总能达到的情况，对于保证组件在使用环境下的可靠运行也并不是非达到不可。 可接受条件：是指组件在使用环境下运行能保证完整、可靠，但没达到上面的目标条件。 缺陷条件：缺陷是指在其使用环境下不足以保持组件的外形、装配和功能的情况。 制程警示条件：制程警示是指没有影响到产品的外形、装配和功能的（非缺陷）情况。 6 程序及要求 6.1 检测方法、工具及量具 根据元件焊接端尺寸大小的不同，可采用目检、5倍台式放大镜(灯)、10~20倍显微镜及精度不低于0.02mm的游标卡尺。 6.2 焊点标准 6.2.1 焊点外形/轮廓 良好的焊接，焊点表层总体呈现光滑、与焊接部件有良好润湿，引脚的轮廓容易分辨，焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘，表层形状呈凹面状。 可接受的焊接，在焊锡与焊盘的接触处以及焊锡与元件焊接端子的接触处，必须有明显的焊锡润湿和粘附，焊锡的润湿角度（焊锡与元件或焊锡与焊盘间）通常为0°~ 90°，不可超过90°，见图1A、图1B；例外情况是当焊点的轮廓延伸出可焊端待焊区或阻焊层的边缘时，焊锡与可焊端间的润湿角可超过90°，见图1C、图1D。 图 1 焊锡润湿角度 *** 第 2 页 共 16 页 PGD-J-01 SMT 焊接外观检查规范 当焊点的轮廓未延伸出可焊端待焊区或阻焊层的边缘时，合格的润湿焊点及不合格的未润湿焊点的形状见图2和图3。 待焊端 焊锡 焊锡 待焊端 待焊端 图 2 良好的润湿焊点(润湿角度≤90度/凹面、弯月面) 图3 不合格的焊点(不润湿,角度gt;90度) 一般的铅锡焊点都具有明亮、光滑、有光泽的表面，通常在待焊物件之间呈凹面和显示良好的润湿。高温焊锡可能呈干枯状。 可接受的铅锡焊点与无铅焊点有相似的外表，但无铅焊点相对来说表面较粗糙（颗粒状或灰暗）， 润湿角度较大。 图 4 铅锡焊 图 5 无铅焊 6.3 焊点异状 6.3.1 针孔/吹孔 图 6 图 7 图 8 图 9 图 10 若焊点满足其它相关要求，吹孔(图6、图7)、针孔(图8)、表面空缺(图9、图10)，可判为：可接受（1级），或制程警示（2、3级），不作为不合格判据。 *** 第 3 页 共 16 页 PGD-J-01 SMT焊接外观检查规范 6.3.2 焊锡膏回流不完全（生焊） 图 11 图 12 图11和图12所示的回流焊点，不是正常的焊锡，表面不平顺、无光泽，（俗称生焊），判为缺陷。 6.3.3 不润湿 图 13 图13箭头所示为不润湿现象，造成焊锡不能与底层金属形成金属联接，判为缺陷。 6.3.4 半润湿 图14所示为半润湿现象，是溶化的焊锡浸润焊端表面后收 缩，留下一焊锡薄层覆盖部分区域，不暴露底层金属或表面层， 其他区域焊锡形状不规则，不满足焊接的要求，判为缺陷。 图 14 6.3.5 锡球/泼溅 焊锡球是指焊接过程后留下的球形焊锡。泼溅是指在回流过程中泼溅在焊接周围，一般是焊锡粉颗粒大小的焊锡球。 目标：印刷线路组装件上无焊锡球。 可接受：焊锡球被固定/覆盖/粘附，不违反最小电气间隙。（注：固定/覆盖/粘附的焊锡球是指在一般工作条件下不会移动或松动的焊锡球。） 不可接受的锡球缺陷：(1)