印制电路技术规范.doc

印制电路技术规范 1．0．前言(Introduction) 本章叙述刚性印制板和高密度互连(HDI)层或板的技术要求，标志、包装、运输和贮存的基本原则。本章提及的印制板通常是指带有镀通孔(即金属化孔)的双面、多层板，带有或不带埋／盲孔的多层板。 美国IPC协会(全称为美国连接电子业协会，Association Connecting Electronics lndustries)是全球印制板行业最有学术成就的组织，基于国内外大多数印制板生产企业和电子装配企业使用的是美国ICP协会的标准， 1．1 参考标准(Reference Starard) ?IPC-6012A．刚性印制板的鉴定和性能规范．(Qualitication and performance specification fOrRigid Printed Boards)． ?IPC-A-600F．印制板的可接收性(Acceptability Of Printed Board) ? IPC-4101A． 刚性和多层印制板基材技术规范(Specification For Base Materials For Rigid andMuhilayer Printed Boards)． ?IPC-A-650试验方法手册(Test MethodsManual) ?IPC-2615．印制板的尺寸和公差(PrintedBoard Dimensions and Tolerances) ?IPC-6016高密度互连(CDI)层或板的鉴定和性能规范 (Qualification and Performance Specification For HiSh Density Interconnect CHDI)Layer Or Boards) ?ANSI／J-STD-003印制板可焊性试验(Solderabil卸Test For Printed Board)(注：ANSI， American National Standards lnstitude，美国国家标准) ?IPC-2220设计标准系列(Design standardsenes) ?IPC-SM-840C永久性阻焊膜的鉴别和性能(Qualification and Performance Of Permanent SolderMask) ?FERFAG 3C多层板技术规范(欧州标准，1999出版)(Specification For Muhilayer Boards)． ?UL-796．印制线路板安全标准(Standard ForSafety Printed Wiring Board) ?UL-94． 装置及设备中部件用塑料的燃燃性试验。 ?MiI-STD-105特性捡查的抽样程序和抽样表。 ?GB／T 4588．2-1996．有金属化孔单双面板分规范(国家标准) ?GB／T 4588．4-1996．多层印制板分规范(国家标准) 1． 2性能等级(Classfication) 根据印制板功能可靠性和性能要求，对印制板产品分下列三个通用等级。 1级--一般的电子产品：包括消费类产品、某些计算机外围设备。用于这些产品的印制板其外观缺陷并不重要，主要要求是印制板的功能。 2级--专用设施的电子产品：包括通讯设备、高级商用机器和仪器。这些产品要求高性能和寿命，同时希望能够不间断地工作，但这不是关键要求。允许有某些外观缺陷。 3级--高可靠性电子产品：包括要求连续工作或所要求的性能是很关键性的那些设备产品。对这些设备(例如生命支持系统或飞行控制系统)来说，不允许出现停机时间，并且一旦需要就必须工作。3级印制板适合应用在那些要求高的质量保证水平且服务是十分重要的产品。 除非特别说明，本章通常提及的是2级和3级水平的印制板。 1． 3接收标准(Acceptance Criteria) 一旦 (1)采购订单； (2)反映客户要求的采购文件； (3)客房指定的其它文件； (4)客房要求引用的最终产品的性能规范文件，例如IPC-6012A，IPC-A-600F。 (5)参考使用本技术规范。 在接客户订单时，同客户的沟通至关重要，不理想产品的验收条件，一定及时询问。 1.4尺寸和公差(Dimension and Tolerance) 2．0 外部可观察特性(Extermally Observable characterishcs) 外部可观察特性是指在板的表面既可以看到双能从外表可测定的特征或缺陷。在某些情况下，例如空洞或起泡，这些是一种内在现象，但可以从外表加以检测。 2．1标记(Marking) 客户接收到PCB后，首先检查的是标记。以下标记应蚀刻或丝印在成品印制板上。任一标记下符合都会造成批量报废。 2．1．1零部件号(P/N)和版本(Issue)