印制板设计工艺规范.doc

企业技术标QJ 准 QJ/XT 005-2006 印制板设计工艺规范 2006-01-05发布 2006-01-08实施 上海协同科技股份有限公司 I QJ/XT 005-2006 目 次 1 前言 ............................................................................................................................................................... 1 2 规范化引用文件 ........................................................................................................................................... 1 3 印制电路板的种类和结构 ........................................................................................................................... 1 4 印制电路板的外形和工艺夹持边: ............................................................................................................ 14 5 印制电路板的拼板 ..................................................................................................................................... 15 6 附加说明 ..................................................................................................................................................... 16 I QJ/XT 005-2006 印制板设计工艺规范 1 前言 印制电路板设计是电子产品制作的重要环节．其合理性与否不仅关系到电路在装配、焊接、调试和检修过程中是否方便，而且直接影响到产品的质量与电气性能，甚至影响到电路功能能否实现，因此，掌握印制电路板设计工艺是十分重要的。 本工艺就规范印制电路板设计工艺，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板设计工艺要求，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核无金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.2 -1996 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.3 - 2002 印制板的设计和使用 GB/T 4588.4 - 1996 多层印制板分规范 SJ20810 -2002 印制板尺寸与公差 3 印制电路板的种类和结构 3.1 印制电路板的种类 印制电路板的种类很多，按其结构可分成单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板和软性印制电路板。 3.1.1 单面印制电路板 单面印制电路板是最早使用的印制电路板，它仅有一个表面具有导电图形，而且导电图形比较简单，主要用于一般电子产品。 3.1.2 双面印制电路板 双面印制电路板是现在各类电子产品中使用最广泛的印制电路板，它的两个表面都具有导电图形，并且用金属化孔使两面的导电图形连接起来。双面印制电路板的布线密度比单面印制电路板高，使用也很方便。主要用于较高档的电子产品和通信设备中。 3.1.3 多层印制电路板 多层印制电路板是指有三层以上相互连接的导电图形、层间用绝缘材料相隔、经粘合后形成的印制电路板。多层印制电路板的导电图形制作比较复杂，适合电路集成度高的需要，可使产品小型化。同时提高了布线的密度，缩小了元器件的间隙，缩短了信号的传输路径，也减少了元器件焊接点，降低了故障率，提高了整机的可靠性， 主要用于计算机和通信设备等高档电子产品中。 3.1.4 软性印制电路板 以聚四氟乙烯、聚脂等软性材料为绝缘基板制成的印制电路板，可折叠、弯曲、卷绕，可在三维空 1 QJ/XT 005-2006 间里实现立体布线。它的体积小，重量轻、装配方便。容易按照电路要求成型，提高了装配密度和板面利用率。它通常用在高档电子产品中，如笔记本电脑、手机和通信设备等