印制电路板设计与制作实践指导书.doc

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2017-06-15 发布于江西
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印制电路板设计与制作实践指导书

目录第1章 PCB演变 ............................................................................................................. 1 1.1 PCB扮演的角色 .................................................................................................. 1 1.2 PCB的演变 ......................................................................................................... 1 1.3 PCB种类及制法 .................................................................................................. 1 1.3.1 PCB种类 ................................................................................................... 1 1.3.2制造方法介绍............................................................................................. 2 第2章基板 .................................................................................................................... 3 2.1 介电层 ................................................................................................................ 3 2.1.1树脂 Resin ................................................................................................. 3 2.1.2 环氧树脂 Epoxy Resin ............................................................................... 5 2.1.3 聚四氟乙烯 (PTFE) ................................................................................... 7 2.1.4玻璃纤维.................................................................................................... 8 2.2 铜箔(copper foil) .................................................................................................. 9 2.2.1传统铜箔.................................................................................................... 9 2.2.2 新式铜箔介绍及研发方向 .........................................................................10 2.2.3 铜箔的分类 .............................................................................................. 11 2.3基板的现在与未来 .............................................................................................. 11 第3章制造流程 ..............................................................