回流焊操作培训教材.doc

第一章 概述 1． 1德科公司简介 德科公司是一家集SMT电子设备设计.生产.销售.维修于一体的综合性公司.公司总 部位于深圳宝安沙井镇,靠近深圳机场,码头及107国道,交通极为便利! 公司以“超越顾客满意度”的理念,以“与顾客双赢”为目标,凭着优良的产品质量及优 惠的产品价格,为顾客提供满意的产品.主要经营产品项目有:无铅回流焊、无铅波峰焊、普通回流焊、普通波峰焊、小型回流焊、小型波峰焊、上下料机、各式流水线、接驳台、输送线及货架等。同时，公司与新加坡、泰国、美国及德国同行开展广泛合作，积极引进国外先进技术及产品， 如贴片机、全视觉丝印机等。 自创办以来，公司尤其注意人员的培训及管理，不断提升人员素质以稳步提高品质。 公司深如：现代企业的竞争就是人才的竞争。一流的人才和严格的品质管理体系是我们超越顾客满意讳莫如深的保证。 1． 2致用户 尊敬的用户: 感谢您使用德科电子设备，作为东南亚实力雄厚的电子设备制造商之一的德科集团，已于一九九八年率先在同行业中首家荣获ISO9001品质管理证书，它标志着德科公司已与国际接轨，并跻身于国际市场。我们为您提供的将不仅仅是优质的产品，更会以优质的服务始终如一地关注您的使用。 德科公司回流焊经过多年不断地改进和发展，现已形成具有世界级水平的系列化产品。可为您提供从BM系列、DK系列到SF系列的当前先进的电子焊接设备，分别适用于用户低投资、高产量及绿色生产等不同的要求，能完美地焊接BGA、多晶片、倒装片等表面封装元器件。 SF系列氮气无铅回流焊（型号后有N符号的为带氮气系统装置），加热采用具有德科专利技术的冲击式强制热风循环系统，具有世界一流的均温性和加热效率。所有温区均为上下加热，独立循环，独立控温，具有快速高效的热补偿性能。 可选配的氮气系统装置及超低耗氮设计，方便用户从使用空气到使用氮气的升级转换要求。整机采用95/98“视窗”操作界面和人工智能软件控制，具有完善的在线温度测试曲线分析、存储、调用功能及Smart Para虚拟仿真、SPC统计过程控制和IDKernet远程监控功能，根据用户的需要选用，安全可靠，操作简易。 再次感谢您选用德科设备！ - 1 - 1．3 术语、概念注解： 1． SMT：即Surface MouDK Technology表面组装技术。 2． SMA：表面组装组件。 3． SV：表示回流焊加热参数设定数值。 4． PV：表示回流焊加热参数实际数值。 5． PCB：printed-circuit-board 印刷（制）电路板。 6． 4T和4B：在操作界面上用T代表上温区，用B代表下温区。如4T表示回流焊炉第四温 区的上温区(T省略)，4B表示第四温区的下温区。 7． 控温精度：是反映回流焊设备温度场控制性能好坏的重要指标，是恒温静态时（没有过 PCB板）回流焊设备实测温度与设定温度的平均差值。 8.温度不均匀性：即通常所说的PCB横向温度偏差，它是指炉膛 相垂直的截面上工作部位处温度的差异，一般用回流焊设备可焊PCB裸板进行测试， 以A、B、C三测试点焊接峰值的最大差值来表示。该指标是表征回流焊设备性能优 劣的重要指标。测试点选择不同的位置，所测量出来的结果也有所不同。 对回流焊设备温度不均匀性测试，一般测试点的布置如下图A、B、C三点所示： 9．电脑显示温度与PCB板面温度差别：电脑显示的实际温度是回流焊炉腔 温度，它是一个静态测量数值；而PCB板面温度是PCB板在炉腔 下运动过程中所测量出来的温度，它是一个动态测量数据值，与PCB板的吸热率、 传送速度等因素有关，所以，测量出来的PCB板面实际温度与回流焊炉电脑显示的 实际温度有一定的差别。 10. 温度曲线：即回流焊设备的焊接温度曲线，是指SMA上测试点处温度随时间变化的曲 线。具体的温度曲线一般随所用测试方法、测试点的位置、测试点热电偶丝的粘贴 以及SMA的加载情况的不同而有所不同。具体测试方法见5.4节温度曲线测试。 - 2 - 1. 4有关手册 本手册主要对SF系列回流焊炉的性能特点进行概述，以及提供有关回流焊炉的操作、安全预防常识、故障排除及维护保养等方面的信息。在您使用SF系列回流焊炉之前请务必详细阅读本用户手册。 如您在使用SF系列回流焊炉时遇到的故障自己无法排除而本使用手册中又没有描述时，请及时与德科公司售后服务部联系，我们将及时为您提供技术服务。 联系方法： 总公司地址：深圳市宝安区沙井镇上寮村北方永发科技园C2幢 电话：0755传