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大阪松下贴片机培训教材中册
中册 MV2F 机器的规格说明生产管理信息
机器的系统设置
第一章 机器的规格说明
一、 机器的外形尺寸及重量[LL型(XL型)]
22294(宽)31952(长)31500(高)mm 加信号灯高为2000mm 2机身重(没料架):2000KG
2托盘供给部:约300KG
二、使用要求:
2环境温度:20±10℃
2电源供给:3相200±10V AC 50/60HZ 约9KVA功率。
2空压:压力0.49MPA(5kgf/cm2) 流速量150NL/min 进气管口径:PT1/4B
2注意空压管路要有油水分离器。
三、PCB板的生产范围:
① 尺寸:max:5103460mm min:50350mm
② 贴装区域:max :5103452mm min:50342mm
③ 材料:酚醛树脂纸质板、环氧树脂玻璃板、陶瓷板、柔性板等。 ④ PCB板厚度:0.5~4.0mm
四、元件的使用范围:
① 元件的种类:全范围的1005~CSP。
② 元件的包装:
卷盘直径:φ178~382mm。
1
矩形元件:Max 55355mm 高Max 25mm
长的连接器:Max 150mm。
引脚间距:min 0.3mm
安装的吸嘴数:max 16个
五、贴装时间:
CHIP元件:片
QFP:0.7s/片
六、加载
PCB的加载时间:约2.7S
传送的方向:右—左或 左—右
七、料架:
1、 Tape: max 60个
2、 托盘:
①Tray: max:40种
②Tray的外形尺寸:W 85~230mm; L:200~335mm T:max 30mm
③Tray盘重:总重量(两个料架箱和40个料盘):50KG 1个Tray盘重:2.5KG
④送料时间:当升降台不移动时取决于贴装头;当升降移动时:
3.2~5.4S.
八、控制系统:
2 条件为: ① 同吸 ② 使用2D识别 ③ XY轴移动范围130mm以内
1、 控制系统:
232位微计算机
2闭环双臂驱动
2半闭环AC伺服马达
2开环步进马达
2、 命令系统:
X-Y轴:绝对/相对坐标
料站:站号命令
3、 控制方式:
自动/半自动/手动/在线
4、 位置控制精度:
X-Y:0.001mm H:0.1mm Q:0.00072o
九、存储程序数:
1、NC程序单条:Max:2000步 Max:200条
2、元件库:1000种元件。
3、 托盘料库:540种
十、光学识觉功能
十一、Tray盘的连接方式:交换、优先交换、固定、连结
十二、生产管理信息:计划数、生产数、运行时间、停机时间等十三、数据I/O:
① 光驱,3.5寸软驱。
② 210mm宽卷纸打印机。
3
③ 键盘和轨迹球实现人机对话。
④ RS-232C接口,NC程序输入输出、管理信息输出、I/O检测 十四、语言:英语和日语(显示和打印)
十五、其它功能:
① 自诊功能
② 三级功能密码管理
③ 自动补贴功能
④ 单块(步)重复功能
⑤ 料站替代功能(主从料站)
⑥ 多重原点功能(指料站的第一站位置可设)
⑦ 坏板识别功能
⑧ 吸嘴跳跃功能
十六、信号灯:
黄(红):错误停止(如真空错误、加载错误、元件识别错误、
安全停止等)
白(黄):警告(如待板、换料等)
绿:正常运行(自动状态)
十七、PCB板的设计:
1、
2、
3、 平行于流向的两板边要多留3mm的工艺边。 元件离板边距离≥4mm。 板尺寸Max :5103460mm/330*250mm Min:50350mm 厚:0.5~4.0 mm
4
贴装区Max:5103452mm
4、
5、 板的平整度要求:Max: ±0.5mm 板底元件最高≤30mm, 板上元件最高≥25mm, 板底元件实体离板边距离最小≥5mm。
十八、Mark的设计:
1、 识别MARK的尺寸:如右图
2、 Mark的形状:有方、圆、三角、棱、十字架、连角方形6种。 B
B
前4
1.0±
焊锡层 PCB板
A A C
A C
C
0.2mm 注:
~1.0mm 1/2A 1/4~3/4A A
5
3、 MARK
4、 MARK的识别误差是±15%,Move Camera的识觉范围434mm 如:131mm的Mark0.85-1.15都是可以通过的。
第二章生产管理信息(Manage)
生产管理信息是显示生产日期时间和操作状态的数据生产信息分:类型信息、机器信息。
一、 生产信息:
1、
2、
3、
4、
5、
6、
7、
8、
生产类型:显示NC程序或ARRAY程序名字。 数据存贮期间显示最先和最后获得数据。 开始生产时间。 生产结束时间。 生产计划数(块数、台数=块数3拼板数)。 实际生产数
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