大阪松下贴片机培训教材中册.doc

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大阪松下贴片机培训教材中册

中册 MV2F 机器的规格说明生产管理信息 机器的系统设置 第一章 机器的规格说明 一、 机器的外形尺寸及重量[LL型(XL型)] 22294(宽)31952(长)31500(高)mm 加信号灯高为2000mm 2机身重(没料架):2000KG 2托盘供给部:约300KG 二、使用要求: 2环境温度:20±10℃ 2电源供给:3相200±10V AC 50/60HZ 约9KVA功率。 2空压:压力0.49MPA(5kgf/cm2) 流速量150NL/min 进气管口径:PT1/4B 2注意空压管路要有油水分离器。 三、PCB板的生产范围: ① 尺寸:max:5103460mm min:50350mm ② 贴装区域:max :5103452mm min:50342mm ③ 材料:酚醛树脂纸质板、环氧树脂玻璃板、陶瓷板、柔性板等。 ④ PCB板厚度:0.5~4.0mm 四、元件的使用范围: ① 元件的种类:全范围的1005~CSP。 ② 元件的包装: 卷盘直径:φ178~382mm。 1 矩形元件:Max 55355mm 高Max 25mm 长的连接器:Max 150mm。 引脚间距:min 0.3mm 安装的吸嘴数:max 16个 五、贴装时间: CHIP元件:片 QFP:0.7s/片 六、加载 PCB的加载时间:约2.7S 传送的方向:右—左或 左—右 七、料架: 1、 Tape: max 60个 2、 托盘: ①Tray: max:40种 ②Tray的外形尺寸:W 85~230mm; L:200~335mm T:max 30mm ③Tray盘重:总重量(两个料架箱和40个料盘):50KG 1个Tray盘重:2.5KG ④送料时间:当升降台不移动时取决于贴装头;当升降移动时: 3.2~5.4S. 八、控制系统: 2 条件为: ① 同吸 ② 使用2D识别 ③ XY轴移动范围130mm以内 1、 控制系统: 232位微计算机 2闭环双臂驱动 2半闭环AC伺服马达 2开环步进马达 2、 命令系统: X-Y轴:绝对/相对坐标 料站:站号命令 3、 控制方式: 自动/半自动/手动/在线 4、 位置控制精度: X-Y:0.001mm H:0.1mm Q:0.00072o 九、存储程序数: 1、NC程序单条:Max:2000步 Max:200条 2、元件库:1000种元件。 3、 托盘料库:540种 十、光学识觉功能 十一、Tray盘的连接方式:交换、优先交换、固定、连结 十二、生产管理信息:计划数、生产数、运行时间、停机时间等十三、数据I/O: ① 光驱,3.5寸软驱。 ② 210mm宽卷纸打印机。 3 ③ 键盘和轨迹球实现人机对话。 ④ RS-232C接口,NC程序输入输出、管理信息输出、I/O检测 十四、语言:英语和日语(显示和打印) 十五、其它功能: ① 自诊功能 ② 三级功能密码管理 ③ 自动补贴功能 ④ 单块(步)重复功能 ⑤ 料站替代功能(主从料站) ⑥ 多重原点功能(指料站的第一站位置可设) ⑦ 坏板识别功能 ⑧ 吸嘴跳跃功能 十六、信号灯: 黄(红):错误停止(如真空错误、加载错误、元件识别错误、 安全停止等) 白(黄):警告(如待板、换料等) 绿:正常运行(自动状态) 十七、PCB板的设计: 1、 2、 3、 平行于流向的两板边要多留3mm的工艺边。 元件离板边距离≥4mm。 板尺寸Max :5103460mm/330*250mm Min:50350mm 厚:0.5~4.0 mm 4 贴装区Max:5103452mm 4、 5、 板的平整度要求:Max: ±0.5mm 板底元件最高≤30mm, 板上元件最高≥25mm, 板底元件实体离板边距离最小≥5mm。 十八、Mark的设计: 1、 识别MARK的尺寸:如右图 2、 Mark的形状:有方、圆、三角、棱、十字架、连角方形6种。 B B 前4 1.0± 焊锡层 PCB板 A A C A C C 0.2mm 注: ~1.0mm 1/2A 1/4~3/4A A 5 3、 MARK 4、 MARK的识别误差是±15%,Move Camera的识觉范围434mm 如:131mm的Mark0.85-1.15都是可以通过的。 第二章生产管理信息(Manage) 生产管理信息是显示生产日期时间和操作状态的数据生产信息分:类型信息、机器信息。 一、 生产信息: 1、 2、 3、 4、 5、 6、 7、 8、 生产类型:显示NC程序或ARRAY程序名字。 数据存贮期间显示最先和最后获得数据。 开始生产时间。 生产结束时间。 生产计划数(块数、台数=块数3拼板数)。 实际生产数

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