实训1计算机拆卸与组装.doc

实训1 计算机拆卸与组装 2 1.1 实训准备 2 1.2 实训操作 6 1.2.1 实验一 整机拆卸 6 1.2.2 实验二 整机组装 8 习题 14 实训1 计算机拆卸与组装 1.1 实训准备 1、实训目标 （1）能够正确识别计算机各硬件设备，了解计算机硬件的发展； （2）了解各硬件的基本技术参数； （3）掌握拆卸和组装微机硬件系统的方法。 2、实训环境 一台硬件设备配置齐全的微型计算机及一组拆装工具 3、实训要点 本实训首先通过掌握微机硬件系统中各部件的相关知识，初步了解各部件性能指标、接口类型和结构特征，再通过对微机硬件系统拆卸与组装的操作实践，进一步加深理解，最终具备独立动手组装一台计算机的基本能力。 对硬件系统进行拆卸和组装练习时，应特别注意遵循操作规范，严格按照规定的流程进行操作，循序渐进逐步进行，切勿粗暴操作；部件摆放和拆装过程中，应轻拿轻放，尽量避免造成部件的损伤。 4、知识准备 1）计算机硬件体系结构 计算机硬件是计算机系统中所有实际物理设备的总称。从硬件体系结构来看，典型微型计算机硬件的基本结构包括中央处理器CPU、存储器和输入/输出子系统三个主要组成部分，三者由系统总线连接，构成一个有机的整体。 计算机的硬件配置 个人计算机的基本硬件配置包括主机、显示器、键盘、鼠标四个部件，而主机又包含主板、机箱、电源、声卡、显卡等各种物理设备。其他外部设备则可以根据实际需要在其基础上添加，如图1.1所示。 图1.1 计算机的硬件系统 （1）CPU CPU即Central Processing Unit（中央处理单元），其主频＝外频×倍频。CPU采用过的接口类型有引脚式、卡式、针脚式、触点式等，对应到主板上就有相应的插座类型。目前的CPU多采用触点式接口。常见的插座类型主要有Intel公司支持的Socket 775结构和AMD公司支持的Socket AM2结构，其它还有Socket 478，Socket 939，Socket 754等结构，但已经趋于淘汰。 （2）内存储器 微机中内存储器主要有SDRAM（Synchronous Dynamic RAM）、DDR SDRAM（Double Data Rate SDRAM）、DDRⅡ SDRAM和RDRAM（Rambus DRAM）。其中，DDRⅡ SDRAM为市场应用较为广泛的新型高性能内存储器。 内存储器的接口类型是根据内存条金手指上导电触片的数量来划分的，导电触片数也称为针脚数（Pin）。目前台式机系统主要有SIMM、DIMM和RIMM三个系列的内存插槽。SIMM（Single Inline Memory Modules），单列直插式内存模组是5X86及其较早的PC中常采用的内存接口方式DIMM（Dual Inline Memory Modules）双列直插式存储模组RIMM（Rambus Inline Memory Module）是Rambus公司RDRAM内存接口类型SDRAM、DDRⅡ SDRAM和DDRⅡ SDRAM同样采用DIMM系列的内存插槽，但其接口设计各不相同，因此，相互之间无法兼容。 （3）外存储器 为了满足大量数据长久保存和方便携带的需要，各种类型的外存储器应运而生，如硬盘、光盘、软盘和一些新型的移动存储设备等。 硬盘 硬盘是目前主流的存储设备，硬盘和硬盘驱动器是集成在一起，密封于一个盒状装置内部的，习惯把两者统称为硬盘。硬盘按照不同接口类型可分为IDE接口硬盘、SATA接口硬盘、SCSI接口硬盘和Fibre Channel光纤通道接口硬盘。其性能主要由转速、缓存容量、接口类型、平均寻道时间、单碟容量和存储容量所决定，这些参数一般在硬盘表面的铭牌上都会有所标注。另外，硬盘的跳线设置、容量大小，生产厂商、型号、产地等都会在铭牌上有所体现。 硬盘的容量＝柱面数(Cylinders)×磁头数(Heads)×扇区数(Sectors)×512字节 以希捷硬盘为例，其型号标识一般遵循“公司品牌＋外形尺寸＋存储容量＋缓存容量＋碟片数＋产品代数的更新＋接口类型”的编号原则，图1.2所示硬盘为希捷公司生产的3.5英寸500GB容量16MB缓存的4碟片装SATA接口硬盘，产品代数越高表示硬盘越新。 图1.2 希捷硬盘型号标识 光盘驱动器 光盘驱动器简称光驱，是一个结合光学、机械及电子技术的产品。在光学和电子结合方面，激光光源来自于一个激光二极管产生的光束，经过处理后光束更集中且能精确控制，光束先打在光盘上，再由光盘反射回来，经过光检测器捕获信号。信息只是光盘上凹凸点的排列方式，驱动器中有专门的部件把它转换并进行校验，然后得到实际数据。光盘在光驱中高速的转动，激光头在伺服电机的控制下前后移动读取数据。按照所用光盘不同可分为CD-ROM驱动器、