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2015叶辉老师第四章课件
浙江大学光电信息系 集成光电子器件及设计第四章 * 6.3 光集成的形式:单片集成 在半导体衬底上,只经过制作工艺,把所有元器件集成在一起。 PIC和OEIC:所有的光/电子器件/电路,经过晶体生长、光刻、刻蚀、成膜等制作工艺获得。 电子集成 光集成 材料 单一材料 多种材料(无源器件:SiO2,LN,LT,Nb2O5,Ta2O5,Si) (有源器件:III-V, II-VI, Si等) 集成密度 相当高 受以下因素影响:波导尺寸,元件尺寸(弯曲、定向耦合器等),光线直径 信号出入端 电连接 光线对准:对准与接触均困难 浙江大学光电信息系 集成光电子器件及设计第四章 * 6.3 光集成的形式:混合集成 用不同的制作工艺制成一部分元器件以后,再装在半导体衬底上或光学晶体衬底上。 双向光通讯用收发器: 半导体激光器和光探测器:半导体芯片 光波导基础光路:石英芯片 电路:硅衬底 分别选择合适的材料、工艺制作 浙江大学光电信息系 集成光电子器件及设计第四章 * 双异质结激光器 量子阱激光器 量子线激光器 量子点激光器 1载流子的量子限制 2增加参与跃迁的载流子数目 3降低阈值电流(1μA),提高增益 4阈值电流受温度影响程度随着量子限制的增加而减弱 5…. 浙江大学光电信息系 集成光电子器件及设计第四章 * 4.1.5垂直腔面发射激光器(VCSEL) 半导体激光器的出射激光与衬底面相垂直,称为面发射激光器。 垂直腔Vertical cavity surface emitting laser, VCSEL指的是激光腔的光束放大与反馈方向垂直于衬底与有源层。 有源区:体异质结或量子阱结构(单量子阱或多量子阱),提供光增益 垂直腔:位于有源层的上下,高低折射率交替的介质层或半导体层膜堆构成DBR,半导体薄膜构成的DBR利用成分差异构建折射率差,可以外延,与衬底结合好。 可以是底发射(透明衬底),也可以是顶发射(环形金属电极)等输出方式。 浙江大学光电信息系 集成光电子器件及设计第四章 * an active layer, two DFB mirrors, a contact window(allow light to emit from) active layer: multilayer, DH diode DFB mirrors: AlGaAs/GaAs mirror wafer fusion 浙江大学光电信息系 集成光电子器件及设计第四章 * 多波长VCSEL阵列 VECSEL结构由于光的输出垂直于衬底方向,非常适合于该类器件的二维集成阵列。 多波长VECSEL激光器阵列适合应用于DWDM技术。 用VECSEL阵列可以提供多至上百个独立波长,波长间隔小于1nm的二维光源阵列。 关键在于精确控制阵列中每个单元器件的发射波长:波长与谐振腔长度呈线性关系,控制薄膜外延层的厚度,将不同波长的VECSEL集成到一个芯片上。 浙江大学光电信息系 集成光电子器件及设计第四章 * 7×20 VCSEL阵列:单元面积20μm2,波长范围940-983nm,相邻 单元波长间隔0.3nm,平均阈值电流8.5mA 浙江大学光电信息系 集成光电子器件及设计第四章 * 4.2 半导体光放大器 用于光通讯系统中对于光信号的光-光直接放大。 EDFA(掺Er3+光纤放大器):已经实用化。 SOA (Semiconductor Optical Amplifier 半导体光放大器):较宽的带宽,适合于1.3μm与1.5μm波段。体积小,适合于全光集成。 激光二极管内有源层在注入电流的作用下增益超过损耗后,即超过阈值电流以后,二极管出现放大作用。 器件端面镀上抗反射膜,避免内部光反馈,不能建立激光振荡,只是对于输入光放大,直至增益饱和,此类器件即为SOA。 EDFA 浙江大学光电信息系 集成光电子器件及设计第四章 * 吸收光谱 浙江大学光电信息系 集成光电子器件及设计第四章 * SOA的种类 FP-SOA(法布里-珀罗型半导体光放大器):激射阈值电流以下的半导体激光器,具有谐振腔,对信号进行谐振放大,使外来的光信号获得较大的腔内增益。要求光信号与谐振模有精密的匹配。 TW-SOA(Traveling Wave行波型半导体光放大器):将半导体激光器的端面镀上抗反射膜,不能形成谐振腔,无法振荡,光信号被单程放大。宽的增益带宽, IL-SOA(注入锁定半导体光放大器):将FP-SOA偏置于阈值电流以上,从一端输入微弱的单模光信号,此频率落在多模激光器的频谱内,光信号被锁定并放大。 浙江大学光电信息系 集成光电子器件及设计第四章 * SOA的应用——全光波长转换(AOWC) 光波长转换技
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