COB 制程简介.PDF

COB 製程簡介 大綱 COB 簡介 COB 生產控制流程 COB 設備 COB 注意事項 COB 簡介 COB（Chip on Board 晶片直接封裝 ）是積體電路封裝的一種方式。 COB作法是將裸晶片直接黏在電路板或基板上，並結合三項基本製程： （1）晶片黏著（2）導線連接（3）應用封膠技術，有效將IC製造過程中 的封裝與測試步驟轉移到電路板組裝階段。 COB(Chip on Board)封裝方式，運用在現代的各種電子產品，如電腦、 手機、鐘錶、玩具、計算器等日常生活用品中皆可見。 COB的關鍵技術在於 Wire Bonding（俗稱打線）及 Molding（封膠成 型），是指對裸露的積體電路晶片(IC Chip)，進行封裝，形成電子元件 的製程，其中 IC藉由銲線(Wire Bonding)、覆晶接合(Flip Chip)、或捲帶 接合(Tape Automatic Bonding；簡稱 TAB)等技術，將其 I/O經封裝體的 線路延伸出來。 邦定：英文bonding，意義為晶片覆膜是晶片生產技藝中一種很先進的封 裝形式，這種工藝的流程是將已經測試好的晶圓植入到特製的電路板 上，然後將融化後具有特殊保護功能的有機材料覆蓋到晶圓上來完成晶 片的後期封裝。這種封裝方式的好處是製成品穩定性相對于傳統SMT貼 片方式要高很多。 COB 生產控制流程圖 OK NG 維修 烤 領 擦 點 貼 紅 邦 前 封 料 板 膠 IC 膠 線 測 膠 OK 維修 NG 外 包 FQC 後 觀 烤 入庫 裝 抽 測 檢 黑 檢 察 膠 COB 生產控制流程: 點膠 清潔, 除靜電 在PCBA晶片處滴上適量的紅膠 目的：保証晶片穩固於PCBA底板 裝著IC晶元 視紅膠的參數將貼好晶片的幫定板放入烤箱烘烤 100°C±5C 20分鐘 使用缺氧紅膠不需烘烤 ，在室溫下風乾15分鐘 打線 目的：使晶片牢固在PCBA板上 目的：使晶片與PCBA底板線路上的連接 COB 生產控制流程: 目檢 封膠前用放大鏡目檢幫線的品質