荣华665三温区返修台及pc410使用说明书.docVIP

荣华665 返修台使用说明书 注意事项: 1 机箱一定要接地良好 2 不能单打开下风枪电源进行加热，一定要在上风枪和下风枪电源都打开的情况下加热。 3 所接电源应符合市电标准。 4 加热结束后一定要等温度降到40度左右才可关掉电源，防止损坏发热丝。 5 机器的滑杆应经常加润滑油，防止磨损。 6 上风枪的风量调节器应在顺时钟方向最右位置工作。即最大风量的状态下工作。禁止小风量的状态下进行加热工作。 1.三温区的概念 荣华665 BGA返修台 有3个加热温区，分别由上部加热、下部加热、预热台组成。分别由对应的温控仪表控制。在加热时，由上下热风口对需要焊接的BGA芯片进行主要加热，预热台对整个PCB进行加热，在BGA芯片达到熔点时，PCB的理论温度应加热到80-110度，以保证PCB受热均匀，防止变形。 2.性能指标及规格参数本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、等电路板维修。 总共三个温区独立加热，上部热风加热W，下部热风加热W，下部预热采用00W红外线加热。 采用高精度温度控制器，实现温度误差。 风枪支架采取万向设计，X Y Z轴方向均可以调整，操作方便。 8段升温+8段恒温控制，标准配置可储存10组温度曲线。根据需要可以任意扩展。 本返修台下部为预热台，用于PCB板预热，确保板不变形，最大可以预热mm的电路板。 本返修台配有个风嘴，尺寸分别为 外型尺寸：长0mm×宽50mm×高20mm。使用电源：220V 50/60HZ。机器功率：W。机器重量：公斤。 本返修台配备大功率横流风机迅速冷却电路板。 采用高精度温控仪表、PLC、加热器精确控制BGA的拆焊过程。 温控仪表式机台具有电脑通讯功能,内置PC串口,外置测温接口,配软件,能实现电脑控制。 采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，大功率横流风机迅速冷却原理，保证PCB在焊接过程中，不会变形。 3.返修台配件安装说明 外观图： 图1 图2 返修台图解说明: 序号 名称 作用 操作方法 上热风枪限位杆； 防止上热风枪下降时撞击PCB 板 左右旋转 上热风枪 给要装拆的部件加热 上热风枪升降旋钮 使上热风枪可以上下移动 左右旋转 PCB托板 托起并夹紧PCB板 （PCB托板可以在X轴方向来回运动） 外发热砖 给PCB 预热 PCB托板的滑杆 PCB托板的滑动轨道 （PCB托板的滑杆可以在X轴方向来回运动） 锁紧滑杆的旋钮 当风嘴与PCB 的部件对准位后，防止滑杆移动 左右旋转 上热风枪温控表 储存上热风枪加热程序 按程序设置 热风枪温控表启动/暂停按钮 控制热风枪温控表启动/暂停 热风枪温控表停止按钮 控制热风枪温控表运行 上热风电源按钮 控制上热风开关 发热砖电源按钮 控制发热砖开关 下热风电源按钮 控制下热风开关 上热风枪风量调节旋钮 可以控制上热风枪风量 左右旋转 下热风枪温控表 储存下热风枪加热程序 按程序设置 闲置待用 外发热砖电源按钮 控制外发热砖电源开关 内发热砖（中间最近下风枪的4个发热砖） 下热风枪温控表电脑连接口 主机信息传送口 预热区温控表 设定所需的温度 按程序设置 电源线及插头 下热风枪升降旋钮 使下热风枪可以上下移动 下热风枪升降锁定旋钮 当下热风枪上升到合适位置后可以锁定在这个位置 PCB托板滑动锁定旋钮 PCB安装上去后，防止托板滑动 笔记本夹 维修笔记本主板时，用来夹紧笔记本主板 把笔记本夹先卡主笔记本主板，然后再用螺丝拧紧在PCB托板上 K型热电偶 预热台温度测试 下热风枪风嘴 确保热风集中于BGA表面处 把风嘴的缺口对准一颗螺丝套进去后，旋转风嘴30度左右就可以安装上去了 上热风枪风嘴 确保热风集中于BGA表面处 上热风枪前后移动的旋钮 使上热风枪前后移动 左右旋转 上热风枪温控表电脑连接口 主机信息传送口 电源总开关 采用自动保护开关，当电流过大时起到自动跳闸保护作用 把开关打到ON位置，机器通电；打到OFF位置，机器断电关机 4.返修台曲线设置操作说明 此机器总电源开关为后面的220V断路器，向上闭合至”ON” ，整机加电，温控表2S后启动正常，即可进行正常焊接。 温控表常用按键说明： PTN： 温度曲线选择，每个温控仪表可存储0-9，共10段温度曲线，按PTN,对应的PTN框中显示的数字为当前使用的温度曲线，返修台启动时将执行PTN框中显示的曲线设置。 DISP： 按2次，TIME灯亮，SV框中显示的为机器面板K型测温接口所接测温线测试到的温度。在实际使用时，将测温线的测温头放入BGA芯片