邦定和封装方案的区别.ppt

认识封装与邦定 认识封装与邦定 封装与邦定的区别 封装IC与邦定IC作业生产工艺 封装PCBA生产：是把封装好的成品IC，经过SMT机器贴片到PCB板上，过高温 炉，便生产出封装PCBA。 邦定PCBA生产：是把没封装好的IC晶片，通过邦定机器把一根根0.05mm的银线从IC晶片金手指上邦到PCB板金手指上，便生产出邦定PCBA。 封装与邦定IC的优劣 1.目前封装IC的技术只有台湾与国外可以把IC晶片进行封装，对于国内暂时还没有成熟的封装技术，因此封装IC会比邦定IC的成本会贵很多。 2.在工厂生产时，封装好的IC会比邦定IC便于生产，因为邦定IC还需要把晶片IC邦定到PCB板上面，而封装IC直接进行贴片即可，因此便于工厂的生产。 3.邦定是把晶片IC邦定到PCB板上面的，因此，对于邦定的技术要求非常高，比如邦定线的大小、材质，黑胶的材质、邦定是的灰尘、静电等等因素都会造成邦定出来的成品不良，因此邦定的成品会比封装的成品生产造成的不良率会高出10-15%，而且邦定不良的话无法进行维修，需直接报废。 4.邦定技术对于环境、材质、静电及邦定的水平很重要，一般工厂邦定出来的都会产生很多不良，或者有不稳定的因素，温度过高或过低，或潮湿都会对邦定造成不稳定。 5.在售后方面，邦定方案所产生的不良品只能做报废处理，而封装IC方案的，只需把IC焊接下来，重新焊接即可。 6.生产不良率对比：封装不良率0.7%, 邦定4.65% 7.在成本上，邦定的会比封装IC做出来的成品便宜，可以简单的说，邦定的比封装IC少了一个严格的封装流程。因此成本少了。 对比结论：在生产及售后方面，封装方案比邦定方案优异30%以上 封装与邦定IC在环境影响对比 一、温度 1. 邦定IC的工作温度：48℃-4 ℃范围内工作是正常的，如超出这范围会造成参数改变，从而不稳定。正常的说，温度稍高或稍冷一点都会造成影响. 2. 封装IC的工作温度： 90 ℃-零下36 ℃范围内工作是正常的，一般的情况封装IC的工作温度不会受到影响。 对比结论：在正常16-35 ℃温度的影响下，邦定IC不良比封装IC多功能 8%. 二、潮湿 1. 邦定IC的工作潮湿度：在一般的潮湿情况下，对于邦定IC都会造成短路和黑胶脱落。 封装与邦定IC在环境影响对比 2.封装IC的工作潮湿度：在一般的潮湿环境都可以正常使用，只要不超过30%都可以正常，不会存在短路烧坏电路问题。 对比结论：邦定与封装IC在正常的潮湿度工作下，邦定IC会比封装的容易受潮、短路、氧化、黑胶脱落等不良。 三、震荡及跌落 1.按国家可靠性实验标准,在振动4小时候不影响任何功能，便为合格，对于邦定方案做振动测试产生3%以上不良（运输）。 2.在跌落实验中标准1米高空跌落，产品的3个面跌落中，邦定IC的受力面会比封装的受力面，差很多，从而会造成黑胶脱落，不稳定。 封装与邦定IC在环境影响对比 比对结论：封装与邦定方案在环境影响的情况下，邦定会比封装的不稳定因素高于3%。 四、安规测试 1.在安规认证方面，邦定IC由于没有经过标准的封装，因此在安规认证方面,会产生与标准偏差12%以上。 2.封装IC在安规认证方面没有任何的问题，过FCC 、CE 、EMI、CCC等安规都可达到98%以上。 比对结论：封装与邦定方案在安规认证方面，封装方案偏差2%，邦定方案