表面处理生产工艺要求.docVIP

安 徽 康 佳 电 子有 限 公 司 典 型 工 艺 文 件 编 号 版 号 0 第 1 页 共2页 OSP表面处理PCB生产工艺要求 使用性 电 视 机 一、OSP PCB生产要求 ??? ?1、PCB 来料应采用真空包装，并附上干燥剂及湿度显示卡。运输和保存时，带有OSP的PCB之间要使用隔离纸以防止摩擦损害OSP表面。 ???? 2、不可暴露于直接日照环境 ,保持良好的仓库储存环境，相对湿度: 30～70%, 温度: 15～30℃, 保存期限小于6个月。 ???? 3、在SMT现场拆封时，必须检查真空包装、干燥剂、湿度显示卡等，不合格的板退回厂家返工处理再用，并于8小时内上线。不要一次拆开多包，按照即拆即生产，拆多少生产多少的原则，否则暴露时间过长容易产生批量焊接不良质量事故。 ??? ?4、印刷之后尽快过炉不要停留（停留最长不超过1小时），因为锡膏里面的助焊剂对OSP薄膜腐蚀很强。 ??? ?5、保持良好的车间环境：相对湿度40～60%, 温度: 18～27℃。 ??? ?6、生产过程中要避免直接用手接触PCB 表面，以免其表面受汗液污染而发生氧化。 ???? 7、SMT单面贴片完成后，必须于12 小时内要完成第二面SMT 零件贴片组装。 ??? ?8、完成SMT后要在尽可能短的时间内（最长24小时）完成DIP手插件。 ???? 9、受潮OSP PCB不可以烘烤使用，高温烘烤容易使OSP变色劣化。 ???? 10、未生产使用的超期空板、受潮空板、批量印刷不良清洗后的空板等要集中退回线路板厂家进行OSP 重工处理再使用，但同一块板不能超过三次OSP重工，否则需要报废处理。? ??二、OSP?PCB的SMT锡膏钢网设计要求 ??? ?1、OSP因为平整，对锡膏成形有利，而且PAD不能提供一部分焊锡了，所以开口要适当增大，要保证焊锡能盖住整个焊盘。当PCB由喷锡改为OSP时,钢网要求重开。 ???? 2、开口适当增大以后，为解决SMT?CHIP件锡珠、立碑及OSP?PCB露铜问题，可以将锡膏印刷钢网开孔设计方式改为凹型设计，特别要注意防锡珠。 ??? ?3、若是PCB上零件位置因故未放置零件,?锡膏也需尽量覆盖焊盘。 ??? ?4、为了防止裸露铜箔氧化，产生可靠性问题，需要考虑将ICT测试点、安装镙丝孔、裸露贯穿孔等正面印上锡膏（反面波峰焊上锡），制作钢网时要充分考虑进行开孔。? 拟 制 审 核 标准化 更改标记 数 量 更改单号 签 名 日 期 批 准 安 徽 康 佳 电 子有 限 公 司 典 型 工 艺 文 件 编 号 版 号 0 第 2 页 共2页 OSP表面处理PCB生产工艺要求 使用性 电 视 机 三、OSP?PCB印刷锡膏不良板处理要求 ???? 1、尽量避免印刷错误，因为清洗会损害OSP保护层。 ???? 2、当PCB?印刷锡膏不良时，由于OSP保护膜极易被有机溶剂侵蚀，所有OSP?PCB不能用高挥发性溶剂浸泡或清洗，可用无纺布沾75%酒精擦除锡膏，用风枪及时吹干。不要用异丙醇（IPA）清洗，一定不能用搅拌刀刮除印刷不良板上的锡膏。 ???? 3、印刷不良清理完成后的PCB，应该在1小时内完成当次重工PCB面的SMT贴片焊锡作业。 ???4、如果出现批量（如20PCS及以上）印刷不良时，可采取集中返回厂家重工方式处理。 ? ?四、OSP?PCB的回流焊炉温度曲线设置要求 ??? ?OSP PCB的回流焊接温度曲线设置要求与喷锡板基本相同，最高峰值温度可适当调低2-5℃。? 五、附注： ? 1、OSP工艺简介: OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中文意思为：有机保护膜，又称护铜剂。就是在（双面/多层/两层）裸铜焊盘上涂一层OSP薄膜（通常控制在0.2-0.5um）进行保护，取代原来在焊盘表面进行喷锡等保护处理的一种工艺技术。 OSP PCB的优点：PCB制作成本低、焊盘表面平整度高，满足无铅工艺要求。 OSP PCB的缺点：使用要求高（开封后限时使用、限时完成正反面、插件波峰焊生产），贮存环境要求高，PCB表面容易氧化，受潮通常不能烘烤再用，印刷不良的板不能随便清洗再用等。 2、OSP PCB焊盘氧化变色的可接受标准参考图片见附件。 拟 制 审 核 标准化 更改标记 数 量 更改单号 签 名 日 期 批 准