大唐移动TD-LTE系统试验指导书.doc

目 录 目 录 1 第一单元：工程认知实验 2 实验一：核心网系统工程安装 4 实验二：基站系统工程安装 35 第二单元：设备硬件观察实验 84 实验一：EPC设备硬件观察实验 89 实验二：基站设备硬件观察实验 97 第三单元：设备配置与开通实验 104 实验一：TDL-ELAB设备的配置介绍 106 实验二：EPC设备的开通 112 实验三：ENB设备的开通 137 实验四：系统联调 180 第四单元：网管操作实验 191 实验一：TDL E-LAB的常用维护操作 193 实验二：TDL-ELAB设备的在线升级 203 实验三：TDL-ELAB设备的KPI指标 220 第五单元：业务体验实验 239 实验一：用户接入流程实验 240 实验二：主要业务体验 247 实验三：切换实验 250 第六单元：无线信号观测与测量实验 253 实验一：无线信号观测与测量实验 254 第七单元：网络优化实验 260 实验一：网络优化实验 262 第八单元：开发实践（可选） 270 第一单元：工程认知实验 本认知试验包含两部分，分别为核心网系统工程安装及基站系统工程安装。首先简要介绍核心网系统及基站系统。 EPC核心网网络结构 EPC (Evolved Packet Core)：第四代移动通信（4G）的核心网 图1 EPC图大唐EPC核心网域网络结构 TD-LTE系统的网络结构可分为无线接入网（UTRAN ）和核心网（）两部分。无线接入网部分包括用户终端（UE）基站（Node B）。 三、实验内容 大唐TD-LTE核心网自研产品 核心网由MME、SAE-GW、CG、CE、HSS、FW、DNS、OMC、Switch等组成。 大唐核心网产品包括自研产品及外购产品，自研产品为TLE3000，包括MME、SAE-GW等网元，TLE3000产品按照硬件物理配置为TLE3000标准机柜，MME网元设备、SGW网元设备、PGW网元设备和PCRF网元设备，这些网元设备都使用一个或多个13U高，19〞宽的插箱放置在TLE3000机柜中，插箱中配置的硬件单板有：MFPA板、GECB板或GEOB板（MFPA板的后插卡）、GSWA板、GSWB板（GSWA板的后插卡）、MCPA板（不带硬盘）、MCPA-HDD板（带硬盘的MCPA板）、MCPB板（MCPA板的后插卡），根据不同的单板配置来实现不同的网元功能。 TLE3000机柜介绍 采用标准19”机架结构，机柜尺寸为600mm（W）×800mm（D）×2000mm（H）。 机柜满足42U的有效安装空间，可以配置3个13U的插箱和1个3U的PDU。 机柜采用分散供电方式，由机柜直流分配滤波单元对各个插箱滤波组件单独引线。 机柜在-48VDC的输入情况下，满足9300W（3100W×3）的供电容量要求和散热要求。 机柜同时支持上走线、下走线的安装方式。 满足电信设备对EMC入网测试要求。 外观及结构图见下： TLE3000插箱介绍 采用标准19”机架结构，插箱尺寸为482.6 mm (W)×450 mm (D)×577 mm (H)，19英寸宽，13U高。 每机框配置2块交换板和12块板，除交换板外，各个功能板卡均在机框内可以混插，需要双机互控在支持该特性的板位上成对使用； 机框电源单元采用2个独立模块，分别支持一路-48V供电，两个模块设计支持热插拔，单模块支持90A电流； 散热方式采用下进风、上出风，前进风、后出风的方式设计； 交换板实现框内板间的信息交互；并完成机框管理功能； 插箱结构图如下： TLE3000插箱板卡介绍 板卡名称 板卡类型 功能 MCPA 前插卡 全局处理、信令处理 MCPB 后插卡 操作维护接口 GSWA 前插卡 框内交换 GSWB 后插卡 框间交换接口 MFPA 前插卡 业务处理 GEOB 后插卡 外部接口-光 GECB 后插卡 外部接口-电 TLE3000设备装架图 大唐TD-LTE核心网外购产品 大唐核心网外购产品包括HSS、DNS、FW、路由器、CE、Switch、CG、OMC。 CE(Communication Edge)通信终端 尺寸（高×宽×深）：222.25（5U）×444.5×552.45mm 重量：40磅（18.14kg) 插槽：4个槽位，引擎板可插1/2槽，接口板可插2/3/4槽 电源：2700W DC电源模块 安装方式：挂耳 CG-IBM x3650 M3 尺寸（高×宽×深）：85.4（2U）×443.6×798mm 重量：≤24.9kg 电源：AC 460W 双电源模块双路供电 安装方式：滑轨 HSS(Home Subscriber Server，即HSS服务器 安装高度：1U 重量：14kg 端口: 4个千兆以太网