智能小型回流焊机T-962.docx

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 HYPERLINK / 回流焊 对智能小型回流焊机T-962简介   一、概述:   产品采用微电脑控制,预存八种回焊控温曲线供用户选择,可满足国标和美标有铅无铅的SMD、BGA焊接要求,操作简单,整个焊接过程自动完成;   快速红外线辐射和循环风加热,使温度更加准确、均匀;模糊控温技术和可视化抽屉式工作台,使整个焊接过程在你的监视下自动完成;能完成单、双面板的焊接,可焊接最精细表贴元器件。 采用了免维护高可靠性设计,让你用的称心、放心。   二、产品说明:   1、超大容积回焊区:   在效焊接面积达:180 x 235 mm,大大增加本机的使用范围,节省投资。   2、多温度曲线选择:   内存八种温度参数曲线可供选择,并设有手动加热、强制冷却功能;整个焊接过程自动完成,操 作简单。   3、独特的温升和均温设计:   输出功率达800W的快速红外线加热和均温风机配合使温度更加准确、均匀,可以按你预设的温度曲线自动、准确完成整个生产过程,无须你动手。   4、人性化的科技精品:   刚毅的外观,可视的操作,友好的人机操作界面,完美的温度曲线方案,从始至终体现科技为本;轻巧的体积和重量,让你节约大量金钱,台面式放置模式,可让你拥有更大的空间;简单的操作说明,让你一看就会。   5、完善的功能选择:   回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于一身;可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接;可用作产品的胶固化,电路板热老化,PCB板维修等多种工作。广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。   6、技术参数:   有效焊接面积:18 x 23.5 cm   产品外型尺寸: 31 x 29 x17 cm   产品包装尺寸: 36 x 23 x36 cm   额定功率: 800W   工艺周期: 1~8 min   电源电压: AC220V/50HZ   产品净重: 6.2Kg   产品毛重: 7.5Kg   三、操作说明:   1、 设备安装调试与操作:   将本机放置在通风的平台上,保证底部通风流畅,不能有可燃物品,抽屉向外放置,预留抽屉开合的空间,方便操作;机体四边要求预留20mm的散热空间;先将随机电源线插好,检查电压为AC220V无误后,插入插座,开启电源开关,前面板液晶屏显示。   按S键,显示主操作界面:   按F4键,切换为:English Menu   在主界面下,按F3键选取不同的温度曲线:如曲线1   再按F3键,显示曲线的关键参数:适宜锡浆的种类,回焊的温度、时间等,如下图   按F4键返回上一个页面,按F1键自动执行选定的温度曲线,工作结束后,自动停机,蜂鸣器报警。   在主面板下,按F2键选取手动操作:按F1键,启动冷却风机,再按F1/S键停止;按F键2,启动电热,再按F2/S键停止。按S键退出,返回主界面。   2、 曲线选择:   1)、开机后,按S键选取操作界面,按F4键选取不同的语言类别,按F3键 进入温度选取界面:   2)、根据你的加工要求选取不同的曲线。按F1/F2键,向前/向后选取不同的温度曲线,有8种不同的温度曲线可供你选择,按F3键查看不同的曲线参数,按F4键确认曲线,返回主操作界面。   曲线1,适用于:国标 85Sn/15Pb 70Sn/30Pb;   曲线2,适用于:国标 63Sn/37Pb 60Sn/40Pb;   曲线3,适用于:美标 Sn/Ag3.5; Sn/Cu.75 Sn/Ag4.0/Cu.5   曲线4,适用于:美标 Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5; Sn/Bi3.0/Ag3.0   曲线5,适用于: 红胶标准固化温度曲线,Heraeus PD955M   曲线6,适用于: PCB板返修等   曲线7,8,适用于:用户自设定曲线:   按S键进入温度设定界面:   按F1/F2键,向前/向后选取不同的时间点,按F3/F4键,向上/向下选取不同的温度点,选择多点连成相应的曲线,按S键保存:保存完后,自动返回,如用户满意可以按F4键选取;如用户不满意,在按S键重复上边的操作即可。   3、操作:   1)、轻轻将要加工的物品放入抽屉内的平台上,关上抽屉,按F1键开机,自动执行选定的加温曲线;液晶屏上显示当前的执行时间、设定温度、测量温度,并自动记录实际的温度曲线,供用户比较。   2)、通过抽屉前观察窗和液晶屏显示的数据、曲线,整个加工过程全在你可视的监控中,如果加工曲线达不到你的要求可修改参数。   3)、加工曲线是严格按不同的锡浆对回流焊不同的温度要求预设的,你可根据不同的需求预设另外的温度曲线。   4)、加工过程中,如须停止,可按S键进行强制终止;加工完成后,风机自动对产品进行冷却;你也可强制

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