笔记本CPU技术了解.doc

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笔记本CPU技术了解

笔记本CPU技术了解 1、便携式笔记本CPU主要特性 CPU是笔记本最核心的部件,是提高整体性能的关键,笔记本电脑强调移动性能,体积和重量就成为它的重要的性能指标,尤其在笔记本电脑朝着超轻、超薄的方向发展的今天,对于笔记本电脑的CPU的性能提出了严格的要求. 由于笔记本的固有特性, 整个笔记本电脑的集成度较高,便携系统的散热比台式机更为困难, 但处理器还必须保持适当的温度,这就对散热提出了很高的要求,所以笔记本电脑的CPU必须功耗较小,才不至于因散热问题带来整个笔记本电脑的性能和稳定性下降。同样,CPU的功耗较小,也更有助于使电池维持更长的使用时间。受外形的限制,要求新型笔记本CPU在保持高性能和速度的同时,必须保持小巧的体积。小巧轻便的便携式电脑需要具备特殊特性才能保持其最佳性能。 为了解决上述问题,笔记本CPU在设计时主要通过以下方面满足要求: l 低耗电:降低工作电压,减少电源消耗,以提高更长的工作时间 l 高密度脚封裝:缩小体积,提供更多功能, l 减低热耗提高功效,降低热产生,以求高速运算下系统的稳定性 2、 微米制造工艺 CPU是个散热大户。它的速度越快,功耗越大,散热问题也就越难解决。众所周知,散热问题解决不好就会导致笔记本性能的严重下降,并出现系统可靠性问题,甚至会影响其他部件的使用寿命。 再次,以移动办公为初衷的笔记本电脑,在某些方面有比台式电脑更多的要求。其中最基本的问题是:如何使机器的工作时间更长,使用户不必频繁地更换电池?扩充电池容量是其中一个解决方法,而作为耗能大户的CPU,那就是需要更小的功率和功耗。 此外,受自身特性的驱使,笔记本电脑会对CPU有比台式电脑CPU更严格的要求。以散热问题为例,Intel的台式电脑CPU封装只需承受70摄氏度的温度考验就可以通过质量检验,而笔记本专用CPU封装因自身原因必须做到100摄氏度才可以出厂;同时,台式机在某些方面拥有的一些功能在笔记本上不但无法实现,还会严重影响计算机系统的稳定性。 基于以上因素,直接导致了笔记本专用CPU的诞生,从台式机到笔记本电脑似乎只是一小步的改变,而对于微米技术和计算机科技的发展来说,却是不可忽视的一次飞跃。 1993年,以Intel公司推出的第一款笔记本专用CPU Mobile 386SL为代表,结束了台式电脑CPU一统台式电脑和笔记本电脑市场的历史。而1994年Intel采用0.6微米工艺制造的Mobile 486SL增强版的推出更被誉为在市场和技术上实现双赢的笔记本专用CPU,而笔记本专用Pentinum的成功在很大程度上得益于其采用0.5微米制作工艺,令性能大幅提升.....总体而言,微米制造工艺使得笔记本专用CPU无论体积大小还是性能都飞速发展。 随着社会的发展,用户对笔记本提出了更轻、更薄和更小的要求,这无疑是对微米制造工艺的又一次挑战,但在一定程度上也促使微米制作工艺更加精益求精。由于采用了0.35微米的制造工艺,笔记本专用MMX(多能奔腾)CPU凭借其性能的提升成功地将采用0.5微米制造工艺的Pentinum逐出市场;到今天,更新技术的出现使0.25微米的制造工艺随之诞生(0.25微米的概念为一根头发直径的1/400)。 与0.35微米的制造工艺相比,0.25微米制造工艺制造的处理器运算速度较前者在性能上大幅提升达60%,使用户无论是在运行商务软件还是进行网上冲浪时都快速便捷;其次,使用0.25微米制造工艺的CPU的工作电压低于2伏特,它的耗电量更少,电池使用时间也相应变得更长,在同等条件下延长用户的使用时间达60%,同时还减少了电池充电次数,在一定程度上保护了用户的投资;再次,0.25微米制造工艺使笔记本专用CPU自身的体积和封装较过去更小,这使得笔记本电脑自身的相应厚度和重量也相对减少,从最初厚达60mm的笔记本电脑到如今All-in-One 结构下不到30mm的厚度,用户在携带和使用时更加方便;同时,笔记本电脑的制造商可根据用户的需求在电脑上加入更多的功能,更加方便用户。对广大用户来说,0.25微米制造工艺在笔记本电脑上的运用无疑是件好事。 0.25微米制造工艺已全面应用在笔记本专用PII和Celeron处理器上,其优异的表现和不俗的性能使得众多笔记本专业生产厂商都纷纷推出相应机型以扩充自身的产品线,MMX(多能奔腾)已如秋风中的落叶,淡出市场。 1999年10月,采用0.18微米的工艺制造的PⅢ处理器(Coppermine)终于问世。0.18微米工艺是英特尔第一次针对便携式处理器率先采用新的制造工艺。采用0.18微米工艺制造的电路比头发要细600倍,使得在更小的空间内可以集成更多的晶体管,为CPU的性能的提高创造了基础,使笔记本专用CPU在保证高性能的同时,实现了更低的功耗和良好的散热性能,缩

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