笔记74919.doc

笔记 {e，e，+s -加大到多少 e，e，+o-表面化 e，e，f-填充 e，e，+u-替换 ee+c圆环转Sorfile,ee+p ：12700my Sofile转PAD} e，z，g -原基础上加大多少 s，d-定原点 a，o-导出 a，d选大铜皮 e，p，p转化为+ e，r，y定Symbol e，g，s线路平均化 e，p，n e，r，p定Profile e，g，t修改文字 a，e反选 e，p，i a，r(touch选择) Alt+g调出板手 Ctrl+s调出抓中心 1.线移不动有三种情况:有断线\没接好\有重线. 2.(反选)有两种:options-selection(alt+n)\actions-reverse selection.(反选) 3.线路比较密的可使用(线路平均化)处理:edit-change-space tracks evenly. 4.补偿槽孔:槽长小于或等于槽孔直径的情况下就加大槽孔长边100um或200um (孔的长边大于等于槽孔直径的2倍). 5.如果用选铜皮命令选不中就用单选双击铜皮上某一D码有时孔边会 有弧按下shift+单选双击就好. 6.阶段与阶段没有建立profile只能复制,建好了之后就不用了直接命名即可. 7.(光绘机最小识别0.4mil的D码),在输出时查看不能有小于0.4mil的D码如有就加大. 8.(BGA补偿)比一般PAD多补20my. 9.如果线路比较密可以先转surface现减去150my再加上150my就会屏蔽掉尖尖角. (大铜皮里常用). 10.(BGA们开窗)单边2mil. 11.(做塞孔)先把via复制出来用via接触到绿油层的删除掉. 12.文件导出一般都用3:5 inch leading大部分的软件都能识别. 13.导入TGZ:file-export job-ok. 14.导出TGZ:file-import job-ok. 15.过孔大小可根据线路盘的大小和板厚(孔径=板厚/4)来定. 16.(用分孔图椟DRL):选择要转的孔的分孔图图标S+A/S+I/S+M抓中心 edit-reshape-substitute-symbole输入该孔大小点datum放至图标中心再执行即可. 17.线路里有负性屏蔽的处理:首先打开过滤器user filter-highlight all surfaces -ok-select-reset-点正号图标-select-转surface即可edit-reshape-contourize-ok. 18.在genesis里有颜色的代表有问题：绿色代表OK/红色大问题/粉红色小问题/ 黄色有轻微的变化. 19.线路检测关闭锣带属性. 20.如果(大铜皮上有PAD或IC)和其它地方的相同PAD,阻焊开窗1:1其它正常开 (原因做出来的可能不同,大铜皮的PAD会大些). 21.在做资料中途须要再加一层进来可以重新使用Input调一层即可,但是层调进来暂时看 不见没有显示便用ctrl+m或ctrl+f在层名外点一下即可显示. 22.(泪滴)在优化前加比较好.( DFM-Yield Improvement-Advanced Teardvops Creation) 23.客户要求孔做PTH的且线路上PAD比孔小做无环金属化,无环金属化孔开窗按NPTH孔开(单边4mil). 24.单元里面的mark点的开窗一定要按客户的开. 25.(PAD变成线)edit-reshape-surface to outling. 26.(contourize转surface) cutting date填充surface fill填充线. 27.powerpcb转出的资料MAP图里有圆圈的大多都要做槽做孔!! 28.使用偏移须把几段线或一段线单独整理出来为一段线可使用命令: edit-reshape-design to rout再使用edit-resize-polyline输入数据即可实现偏移. 29.线路比较密的0.3mm以下