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Plan Optik AG 全球知名厂商的合作伙伴 Plan Optik 为业界加工结构型晶圆的技术领导制造厂商。Plan Plan Optik 公司在晶圆上整合光学、电子、或化学功能，透 Optik 的晶圆在消费性电子、汽车、航空航天、化学和制药等产 过成熟的专业知识与国际知名厂商如欧司朗（Osram（ 、英飞 业部门为重要零件，同时在MEMS 科技的多种应用中扮演重要 凌（Infineon 、摩托罗拉（Motorola 、三星（Samsung 、汉威联合 角色。 （Honeywell 、博世 Bosch 等等一同合作开发高科技晶圆的应 Plan Optik 的玻璃晶圆，玻璃与硅键合的晶圆，或石英晶圆的加 用。Plan Optik 开发与制造客制化用途的晶圆，透过在晶圆上的 工尺寸最大可生产到直径12吋 (300 mm) 。透过使用Plan Optik 结构加工与复合材料结合，达到所需的特定功能。，Plan Optik 独自开发的 MDF 精密抛光制程，其加工而成的晶圆具有超过 直接供应产品给许多国际知名大厂进行量产。 纳米等级的高精密表面加工。 Plan Optik 晶圆可以针对特殊应用的结构加工以及键合的复合材 料将加工控制到极小的加工公差。 n封装晶圆 n载具晶圆 在晶圆级封装技术中，盖板晶圆最 载具晶圆是使用于承载超薄硅晶圆、 大可做到12吋(300mm)晶圆，并可 砷化镓晶圆与其他特殊材料的超薄基 根据客户特定的要求使用单种特殊 板。与所承载的晶圆材料具有相近的 材料或是多种不同材料组合而成。 热膨胀系数，并可重复再生使用。 载具晶圆可提供客制化解决方案。 n 晶圆基板 n石英玻璃晶圆 玻璃、玻璃键合硅、硅与玻璃键合晶圆 低OH含量以及耐高温具高稳定性。 皆可做为晶圆基板，用于MEMS 与半导 应用于光学以及半导体制程。 体产业应用，也可使用于RF应用的无碱 石英玻璃晶圆可提供客制化解决方 玻璃晶圆。晶圆基板能够客制化生产， 案。常备标准库存可立刻出货。 标准与特殊规格的尺寸最大可达12 吋 (300mm) 。标准规格库存晶圆在收到订 单后可直接从仓库出货。 n导电通孔晶圆 n微型透镜 高气密的真空封装。可应 使用玻璃材料在半导体晶圆级制程 用于高安全作业环境要求 中生产。透镜表面的最低粗糙度可 以及恶劣环境，如极度高 低于1 nm，并可稳定的重复生产。 温的环境。 可采用高精密的切割制程来生产单 独的透镜或一组透镜数组。 n流量组件 用于芯片实验室的解决方