LED显示屏 培训(一).ppt

目录 一、LED 的概述 50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识，第一个商用二极管产生于1960年。1998年发白光的LED开发成功。 LED是英文light emitting diode（发光二极管）的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体晶片材料，置于一个有引线的架子上，然后四周用透镜灌封硅胶密封，起到保护内部芯线的作用，所以LED的抗震性能好。发光二极管的核心部分是由P型半导体和N型半导体组成的晶片，在P型半导体和N型半导体之间有一个过渡层，称为PN结。在某些半导体材料的PN结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。PN结加反向电压，少数载流子难以注入，故不发光。这种利用注入式电致发光原理制作的二极管叫发光二极管，通称LED。? 在LED业者中，日亚化学是最早运用上述技术工艺研发出不同波长的高亮度LED，以及蓝紫光半导体激光（Laser Diode；LD）是业界握有蓝光LED专利权的重量级业者。在日亚化学取得兰色LED生产及电极构造等众多基本专利后，坚持不对外提供授权，仅采自行生产策略，意图独占市场，使得蓝光LED价格高昂。但其他已具备生产能力的业者相当不以为然，部分日系LED业者认为，日亚化工的策略，将使日本在蓝光及白光LED竞争中，逐步被欧美及其他国家的LED业者抢得先机，届时将对整体日本LED产业造成严重伤害。因此许多业者便千方百计进行蓝光LED的研发生产。目前除日亚化学外，还有丰田合成、东芝和夏普、Cree、飞利浦、欧司朗以及HP等都投入了该产品的研发生产，对促进白光LED产品的产业化、市场化方面起到了积极的促进作用。 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑；芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求；电极图案是否完整等。 点胶：在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。 固晶：将晶片固定在支架合理位置上。固晶QC检测：检测是否固晶不良，是否符合工艺要求。 压焊：压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。 点荧光粉：白光需要点荧光粉，用蓝光晶片激发荧光粉发出白光，荧光粉的多少大致决定了LED成品灯珠的色温。（其他光色省去该步骤） 盖透镜：主要保护好LED内部的焊接结构和晶片。 注胶：往透镜里面灌注硅胶，从而保护LED内部结构。 烘烤：进入烤箱烘烤，使透镜内的硅胶硬化，LED就彻底被保护周全了。 分光分色：LED成品后，因为亮度和色温会有差异，所以为了更好的销售需要详细分光分色，分别装袋贴上技术参数标签。 公司LED产品的分BIN标准 光通量：光通量通常用Φ来表示，单位为流明lm，光通量是每单位时间到达、 离开或通过曲面的光能数量。 光效：光源发出的光通量除以光源的功率。它是衡量光源节能的重要指标。单位：每瓦流明（Lm/w）。 眩光：视野内有亮度极高的物体或强烈的亮度对比，所造成的视觉不舒适称为眩光，眩光是影响照明质量的重要因素。 显色指数：是光源显色性的定量描述，表示符号为Ra。光源对物体颜色呈现的程度称为显色性，也就是颜色逼真的程度，显色性高的光源对物体再显较好，我们所看到的颜色也较接近自然原色；显色性低的光源对颜色的再现性差，我们看到的颜色偏差也较大。国际照明委员会CIE 把太阳的显色指数定为Ra=100，各类光源的显色指数各不相同。显色性是照明设计上非常重要的参数，直接影响被照物品灯光下颜色真实的效果。 ESD:是“静电释放”的意思，它是英文：Electro-Static discharge的缩写，即“静电放电”的意思。ESD是本世纪中期以来形成的以研究静电的产生、危害及静电防护等的学科。因此，国际上习惯将用于静电防护的器材统称为“ESD”，中文名称为静电阻抗器。 波段： 是指管芯PN结的平均温度，用Tj来表示。LED结温的高低直接影响到LED的发光效率，LED器件的寿命、可靠性等。是LED 器件封装和应用设计必须着重考虑和解决的核心问题。 热阻 是指反映阻止热量传递能力的综合参量。单位是℃/w。即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差 电气特性 电流与光通量的关系 正向电流：允许通过的最大的电流。 正向电压：VF在1.8-3.9V之间， 在外界温度升高时，VF将下降。 工作环境：可正常工作的环境温度范围，高于此温度范围，发光二极管将不能正常工作，效率大大降低。 下节课大纲 谢谢！ 一、LED 的几大优点 二、我司各封装形式LED尺寸和种类 三、目前LED光源所用到的LED种类及特点 四、 LED好坏的选择和简单的辨别方法 五、影响白光LED衰减的因素 LED知识培训（一） 一、LED 的概述 二、LED的常见封装形