第一章 电子元件检验工培训资料.ppt

四、晶体的检验 1、晶体的检查内容： 晶体检查通常包括以下内容：包装状况、晶体封装（外型 ）、表面丝印、引脚或焊端、尺寸规格等；若条件允许，则需 检测晶体的串联/并联谐振频率、串联/并联谐振电阻、频偏、静 态电容、温度特性、耐冲击性等；若只有部分条件允许，只需 调整晶体的等效阻抗、负载电容或激励功率等，检测其标称起 振频率。 2、晶体的常见不良项： 晶体检查中的常见不良项有：不起振、频偏过大、串联/并 联谐振阻抗偏大、高温后频偏大、包装不良、封装不良、丝印 不清、耐冲击不良、引脚/焊端氧化等。 附表——晶振检查项目 第七节、集成电路 集成电路也叫“IC”或“芯片”，在电路中用字母“U”表示。 一、集成电路的分类 IC的分类主要依据IC的封装形式，基本可分为： 1、SOJ（双排内侧J形） 2、PLCC(四方J形引脚） 3、QFP（正四方) 4、BGA (底部球状形) 5、DIP、SIP等。 注：SMT芯片可参考后附封装式 二、集成电路的方向 集成电路的引脚是按一定的顺序排列的，即集成电路是有 方向区分的，根据集成电路的封装形式及生产厂家的不同，集 成电路的方向有不同的表示方法，下面举例说明： 1、以缺口为标示 2、以标示线为标示 3、以圆点为标示 4、以斜切角为标示 5、以小圆点为标示 国际上采用IC脚位的统一标准：将IC的方向标示朝左边，靠近自己一边的引脚从左至右为第一脚至第N脚，远离自己的一边从右至左为第N＋1脚至最后一脚。（即以标示位对应的第一脚开始，逆时针数脚）。 三、集成电路的丝印 集成电路的丝印一般包括：制造商名或其LOGO、集 成电路规格型号、集成电路的运行速度、集成电路的生产 周期、集成电路的产地及生产LOT NO等。如下例示： 制造商LOGO 集成电路规格 生产周期 制造商LOGO 集成电路 规格型号 生产周期 IC产地 IC运行速率 四、集成电路的检验 1、集成电路的检查项目： （1）包装：包装方式—管装、卷装、盘装、散袋装；真空包装、静电袋 包装等； 包装状况—变形、破损、混装、少数、多数等； （2）标示：状态标示—名称、编号、Date Code、Lot No、制造商、供应 商、数量、Rohs等； 特性标示—ESD（防静电）、湿度等级、防强电磁等； （3）丝印：丝印内容—制造商名或商标、规格、产地、周期、速度等； 丝印状况—清晰正确、模糊可辨、错漏不符、模糊不可辨等； （4）IC本体：引脚状况—氧化、变形、断等； 本体状况—缺口、破裂、伤等。 2、集成电路检查注意事项： （1）检查集成电路需配戴静电手环、手指套等防静电用具。 （2）检查集成电路需根据其特性标示检查其包装方式。 （3）需确认集成电路的有效时限，并在检查完后加贴时效性贴纸。 （4）注意检查IC的规格及其制造商。 附表——集成电路检查项目 * 四、电容器的主要参数 1、标称容值和允许误差 　　标注在电容器外壳上的电容量数值称电容器的标称容值。 电容器的单位为法拉，用字母“F”表示，其它常用单位还有“ pF、nF、μF等。其关系为：1012pF=109nF=106μF=1F. 电容器的允许误差有用百分数的，也有用误差等级的。 对应关系：±1%---00级；±2%---0级； ±5%---Ⅰ级； ±10% ---Ⅱ级； ±20%---Ⅲ级。 2、额定工作电压 额定工作电压是指电容器在电路中长期可靠地工作允许 的最高直流电压。电容器工作在交流电路中时，交流电压的 峰值（最大值）不得超过额定工作电压。 3、绝缘电阻及其损耗 电容器的绝缘电阻是指电容器两极之间的电阻，也称漏 电阻。使用时应选绝缘电阻大的电容器。 大容量电容器，绝缘电阻较小，漏电流较大，选用时应考虑 在规定频率的正弦电压下，电容器的损耗功率除以电容器的 无功功率为损耗角正切。在实际应用中，电容器并不是一个纯电 容，其内部还有等效电阻，它的简化等效电路如附图所示。对于 电子设备来说，要求RS愈小愈好，也就是说要求损耗功率小，其 与电容的功率的夹角要小。 ? 这个关系为：tgδ=RS/XC=2*3.14*f*C* RS 。因此，在应用当 中应注意选择这个参数，避免自身发热过大而影响寿命。 4、损耗角正切（tgδ） 电容器的其它参数还有温度系数和漏电流等。 五、电容器的示值方法 （1）直接标示法。 是指将电容器的主要参数和技术性能直接印注在电容器表面。 （2）色环、色