《电子产品工艺》试卷二一、填空题（每空1 分，共20 分）。 1.某电阻的色 ....PDFVIP

《电子产品工艺》试卷二 一、填空题（每空 1 分，共 20 分）。 1.某电阻的色环为白、棕、红、金，其阻值为________Ω 。 2.半导体二极管具有________特性。 3.安全生产是指在生产过程中确保_________ 、使用的用具、________和______ __ 的安全。 4.电子产品的生产是指产品从_________ 、_________ 到商品售出的全过程。该 过程包括_________ 、_________和_________等三个主要阶段。 5.阻焊剂是一钟耐_________温的涂料，广泛用于波峰焊和浸焊。 6.印制电路板按其结构可以分为________ 印制电路板、_________ 印制电路板和 _________ 印制电路板。 7. 电 阻 器 的 标 识 方 法 有_________ 法 、 _________ 法 、 _________ 法 和 _________法。 8.半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个 PN 结构成，它具有_________ 性。 9.手工烙铁焊接的五步法为准备、________ 、熔化焊料、移开焊锡丝、移开烙 铁。 10.波峰焊的工艺流程为: 焊前准备、涂敷焊剂、预热、________ 、冷却、清洗。 二、选择题（每题 2 分，共 30 分） 1.人身事故一般指（ ）。 A 、电流或电场等电气原因对人体的直接或间接伤害。 B 、仅由于电气原因引发的人身伤亡。 C、通常所说的触电或被电弧烧伤。 2.接触起电可发生在( ) 。 A 、固体－固体、液体－液体的分界面上 B 、固体－液体的分界面上 C、以上全部 3.整机调试包括调整和测试两部分工作。即（ ）。 1 A 、对整机内固定部分进行调整，并对整机的电性能进行测试。 B 、对整机内可调部分进行调整，并对整机的机械性能进行测试。 C、对整机内可调部分进行调整，并对整机的电性能进行测试。 4.编制工艺文件应标准化，技术文件要求全面、准确，严格执行国家标准。在 没有国家标准条件下也可执行企业标准，但（ ）。 A 、企业标准不能与国家标准相左，或高于国家标准要求。 B 、企业标准不能与国家标准相左，或低于国家标准要求。 C、企业标准不能与国家标准相左，可高于或低于国家标准要求。 5.覆以铜箔的绝缘层压板称为（ ）。 A 、覆铝箔板 B 、覆铜箔板 C、覆铁箔板 D 、覆锌箔板 6.在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（ ）。 A 、单面印制电路板 B 、双面印制电路板 C、多层印制电路板 D 、软性印制电路板 7.用指针式万用表 R×1KΩ ，将表笔接触电容器（1uF 以上的容量）的两个引脚， 若表头指针不摆动，说明电容器（ ）。 A 、没有问题 B 、短路 C、开路 8. 电阻器的温度系数越小，则它的稳定性越（ ）。 A 、好 B 、不好 C、不变 9.波峰焊焊接工艺中，预热工序的作用是( ) 。 A 、提高助焊剂活化，防止印刷板变形 B 、降低焊接时的温度，缩短焊接时间 C、提高元器件的抗热能力 10.印刷电路板上（ ）都涂上阻焊剂。 A 、整个印刷板覆铜面 B 、仅印刷导线 C、除焊盘外其余印刷导线 D 、除焊盘外，其余部分 11.为了保证电子产品的质量，检验工作应贯穿于整个生产过程中，只有通过检 验才能及时发现问题。检验的对象可以是（ ）。 A 、半成品、单件产品或成 产品 B 、元器件或零部件、原材料、半成品、单件产品或成 产品等。 C、元器件或零部件、原材料 2 12.光电二极管能把光能转变成（ ）。 A 、磁能 B 、电能 C、光能 13. （ ）是详细说明产品各元器件、各单元之间的工作原理及其相互间连 接关系的略图，是设计、编制接线