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基于ATE的IC测试原理、
第27卷 增刊 半 导 学 报 Vol.27 Supplement
2006年 12月 CHINESE JOURNAL SEM ICONDUCTORS Dec.,2006
基于ATE的IC测试原理、方法及故障分析
潘曙娟,卞‘钟 杰“
(1中国科学院微电子研究所 杭州分部,杭州 310053)
(2浙江大学信电系通信与信息处理研究所,杭州 310027)
摘要:介绍了基于ATE的集成电路的测试原理和方法,包括电气特性测试原理和功能测试原理,详细地介绍了通
用的测试方法以及一些当今流行的比较特殊的测试方法,并以一个功能较为全面而典型的具体电路为例进行了常
见的故障分析.
关键词:通用测试仪 直流/交流参数测试 ;功能测试 ;扫描
EEACC:7210A
中图分类号:TN407 文献标识码:A 文章编号:0253-4177(2006)SO-0354-04
massproductiontest,称之为量产测试.量产测
1 引言 试在整个 Ic生产体系中位于制程的后段,其主要
功能在于检测Ic在制造过程中所发生的瑕疵和造
随着我国集成电路产业的飞速发展,集成电路 成瑕疵的原因.因此,量产测试是确保Ic产品良好
测试和服务在产业链中的作用将越来越大.专业化 率,提供有效的数据供工程分析使用的重要步骤.
的集成电路(Ic)测试业是集成电路产业中一个重 massproductiontest以测试时间计费,同时测试设
要组成部分,从产品设计开始至完成加工全过程,提 备价格的高低也将影响每小时的测试费用,从而直
供给客户的产品是否合格就是通过测试完成的. 接影响产品的成本,因此提高测试覆盖率和测试效
在当今集成电路产业中,由于专用测试仪的局 率非常重要.
限性、非标准性以及专用测试仪开发的周期过长的 burn-in,主要用于测试可靠性.采用各种加速
问题,使得专用测试仪的使用受到了较大的限制.而 因子来模拟器件长期的失效模型,常用的有加高温,
通用测试仪(ATE)以它的通用性、标准性、便捷性 加高电压等.
以及开放性迅速成为了集成电路测试行业的主流. 集成电路测试的基本原则是通过测试向量对芯
ATE,即Automatictestequipment,是用来给测试 片施加激励,测量芯片响应输出(response),与事先
芯片提供测试模式,分析芯片对测试模式的响应来 预测的结果比较,若符合,则大体上可以说明芯片是
检测芯片的测试系统.本文以ATE为基础,讨论了 好的
集成电路测试的基本原理和测试方法,并进行了故 下面就常用器件所涉及到的测试参数和测试原
障分析. 理作详细说明.
2 集成电路测试总论 3 测试原理和方法
集成电路测试主要分为三种:verificationtest, 一个基于ATE的测试程序往往包括三个方
massproductiontest和burn-in. 面:直流参数测试、交流参数测试和功能测试.
verifactiontest,称之为芯片验证,主要用来验
3.1 直流参数测试
证一个新的设计在量产之前功能是否正确,参数特
性等是否符合spec以及电路的稳定性和可靠性.测 直流参数测试项目比较分散,但相对来说测试
试范围包括功能测试和AC/DC测试,测试项 目相 方法比较固定且单一一 个典
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