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微波和高温器件的一种空气桥互连方法
第 卷 第 期 半 导 体 学 报
29 2 犞狅犾.29 犖狅.2
年 月 ,
2008 2 犑犗犝犚犖犃犔犗犉犛犈犕犐犆犗犖犇犝犆犜犗犚犛 犉犲犫.2008
微波和高温器件的一种空气桥互连方法
林若兵 魏 巍 冯 倩 王 冲 郝 跃
(西安电子科技大学微电子学院 宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室,西安 710071)
摘要:空气桥是单片微波集成电路 犕犕犐犆狊的一种高速互连技术,其目的是减少微波大功率器件单位面积的寄生电容,提
高器件的频率特性 文中提出了一种灵活性很强,应用于微波和高温器件的空气桥定型方法 该方法利用不同性质的光刻
. .
进行多层甩胶、低温烘烤牺牲层,制出弧度很好的桥区拱形牺牲层,经低温烘烤的牺牲层的高度比烘烤前的高出 利用
60%.
该方法可以制出高性能和高可靠性的空气桥互连结构.
关键词:空气桥;拱形;牺牲层技术
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中图分类号: 文献标识码: 文章编号: ( )
犜犖30599 犃 02534177200802035204
1 引言 2 空气桥基本分析
微波大功率器件快速提高的特征频率和不断增大 互连线采用介质桥互连技术时,相互重叠的两层金
的功率,对高速互连线提出了更高的要求,这就需要发 属线和它们之间的绝缘介质组成电容 假设扁平的金属
.
展一种寄生电容小,电阻小,工艺简单的互连技术来连 线的宽度大于介质的厚度,即犪 犱,且其单位长度的面
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接电路或器件的各个部分 12 空气桥正是利用介电常 积远大于中间介质层厚度的平方,即 2 则重叠的
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数最低的空气作为电介质,最大地减少互连交叉处的单 金属线的单位面积电容近似为:
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3
位面积寄生电容 ,有利于器件频率特性的提高,同时 εε犛
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