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怎样完整建立一个封装[打印本页]作者: dingtianlidi? ? 时间: 2007-11-28 14:20 ? ? 标题: 怎样完整建立一个封装对新手来说建一个封装还是有一定难度的,主要是对焊盘的认识不构深和一些经验性的问题。很难把握一个封装是否完全正确,我也是刚入门的,作此文也是抛砖引玉。有什么问题还请各位同仁指教!!!9 s8 j) e: n H2 Q j现以一个小外型的SOP类的封装作例子。5 F: ? p+ N S0 A# q: q4 E( K( f( v2007-11-28 14:20 上传下载附件 (1.48 MB): F$ h3 Z* v6 }3 g* }, K1.; l* P) u6 P7 Y4 G y拿到结构图之后,进行全图浏览,最主要的是查看PCB LAYOUT结构及焊盘的位置和大小。在建封装的焊盘一般是选最大值建,也可以适当的放大和缩小(焊盘的宽度推荐不放大和缩小)。 J4 W: T/ C R, y5 X2.如上图焊盘的宽度是0.5mm,长度是0.55mm,首先建立焊盘。打开焊盘设计工具 2007-11-28 14:20 上传下载附件 (3.55 KB):# F/ S u6 V# E y 建立贴片焊盘的parameters参数选项设置如下:/ D??F* r+ J A5 _5 g1 L3 k, w2007-11-28 14:20 上传下载附件 (1.49 MB)2 c3 i: d W s0 L. b* r A+ K9 R建封装一般用mm为单位(封装结构图纸大多数是公制的)。: m% |% |* f- V4 _3 P8 q0 k# _0 N h6 A. k# mLayers选项参数设置如下图:. ~1 m) s8 {2 t. t( Z贴片的焊盘一般只要设置这三项,这是由mm转换为mil的结果,焊盘的长度按经验进行放大,不建议缩小。在这里没有进行放大和缩小,按实际的尺寸建的,说明一下阻焊一般比焊盘大4-10mil,这里取值为5mil,钢网和焊盘一样大的。选择File菜单存为焊盘名为SMD20_22(焊盘的命名还没有统一的标准,在这里我们取整数值)。, v; w( { R ?4 L( \2007-11-28 14:20 上传下载附件 (1.52 MB)9 ?7 ?+ N; W, m+ e0 t2 i3.焊盘已经建立,放置焊盘的位置。! y$ y+ H. V, u% o8 _) x$ B/ Y- C- c: K7 U9 S打开Allegro工具,选择File-New. A8 [6 f! Z+ [ P+ e. W$ X1 V4 A6 E( b9 B2007-11-28 14:20 上传下载附件 (616.74 KB), m6 f4 u+ w: X3 P2 R z7 a: ^+ q这里封装命为SOP6。点击OK进入封装设计界面。. K5 t5 ~. w, h$ B7 J, I??]# G8 |+ ^% i3 C1 n把单位换成mm,记得设置好刚建的焊盘路径,否则无法找到刚才已建好的焊盘。放置焊盘如下图:点击Layout-pin,选择刚建好的焊盘,如图:1 b/ y5 }, }! n7 S6 s$ P2007-11-28 14:20 上传下载附件 (955.25 KB)3 A* g3 k6 s) o+ ?/ Y6 Q r7 I# R7 P7 Q6 A! R放置焊盘如下图:2 ]( A+ K9 c3 U% {6 j n3 u+ e2 L2007-11-28 14:20 上传下载附件 (815.21 KB)4 g ^5 A P9 M* x9 c下一步就是放置丝印。 \??t9 t5 R! ?9 M2007-11-28 14:20 上传下载附件 (1.2 MB)1 T: [??j f; b+ Y2 ^! o放置实体区域范围和文字: q# ? V# S- c- H2007-11-28 14:20 上传下载附件 (1.19 MB)??o/ [1 O: [??C- W8 n/ Q7 K! ^# v建立封装基本完成,创建封装的两个文件(Psm和Txt)3 m6 s/ d8 }; r0 n??`: i9 x% e% e5 { c: p) \; g, v9 `+ e- D* D3 I1 T* t2007-11-28 14:20 上传下载附件 (395.63 KB)一个封装已经全部完成。! }2 M6 x$ K??i `9 n# R0 G: C8 I, @0 O2007-11-28 14:20 上传下载附件 (286.32 KB)$ V* l9 S: X??w# O# F. t( U把已生成的几个文件copy你的库里调用即可.7 Y8 s1 j, _5 B0 C( W2 S??n. g9 ?( O! U% w* G7 T??x!
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