微晶玻璃切割与磨光.ppt

微晶玻璃切割与磨光 时间：2013.5 一、玻璃切割 切割要求： 将玻璃切割为矩形，断口整齐 切割设备： 自动切割机、随动切割机、梁（桥）式切割机…… 切割质量问题 ①偏斜 A、现象 被切割的玻璃板顶角不全是90度 B、原因 （A）玻璃跑偏 跑偏原因： 退火区玻璃两侧温度差异； 退火成型设备中心线未对齐 （B）自动切割机倾斜角度不当 C、防止 （A）防止玻璃跑偏 （B）调整自动切割机安装角度 ②端面缺陷 缺角、边棱凹凸、爆边等 原因： 玻璃成分不当，玻璃脆性大、硬度大； 切割刀具硬度小或钝化，或运行不稳定，导致划线太浅或深浅不一；或刀具切割结束时提升过早，边部划线太浅； 玻璃跑偏，使玻璃与退火窑边部碰撞； 退火（及晶化）质量差，造成局部应力过大 二、玻璃磨光普通玻璃的研磨抛光 研磨 粗磨：磨去粗糙不平部分或留量，获得要求的形状、尺寸； 细磨：使粗磨形成的凹陷坑和裂纹层变细（成为细毛面）； 磨料：自由磨料的水悬浮溶液（硬度大于玻璃）； 磨盘：铸铁、黄铜 磨料作用机理 机械磨削理论：认为磨料颗粒对玻璃切削； 化学作用理论：玻璃凸凹层的突出峰部靠水解去除； 热表面流动理论：摩擦热引起热熔化流动，致使表面平滑； 水的冷却作用：防止局部过热 ——研磨是机械、化学和物理三种作用的错综复杂的过程。 抛光：使细毛面光洁（约磨去10~15um厚度） 抛光盘面：用毛毡、硬沥青和无纺布、聚氨酯和聚四氯乙烯等以及尼龙、薄锌片、薄铝片等做成柔性抛光盘 抛光盘要求：抛光盘与玻璃表面吻合性好 抛光粉要求： 常用抛光粉硬度： 氧化铁Fe2O3（红粉）：0.56 氧化铈CeO2：0.88~1.04 氧化镧、氧化钛、氧化锆：0.78 氧化铝、氧化铬：0.98 氧化钍：1.26 微晶玻璃相关性能 (1)高强度、高硬度 微晶玻璃板材比重为2.65～2.7，莫氏硬度为6.5～7.0，抗弯强度达到40~50Mlea，抗压强度为500MPa。硬度大于石材，强度是石材的2倍以上。微品玻璃的结构致密、均匀，比天然石材更坚硬、更耐磨。 (2)光泽度高 微晶玻璃板材毛坯经抛光后，表面光泽度达95°以上，远远大于瓷质抛光砖和石材。 (3)化学稳定性好 微晶玻璃板材的耐酸碱性能优异。在大气污染严 重、酸雨频繁的地区，即使暴露于风雨及被污染的环境中也不易变质损坏。 (4)不吸水、耐污染、免维护 微晶玻璃层完全致密，吸水率为零。微晶玻璃几乎不与空气发生反应，可以历久弥新。 微晶玻璃板材抛光工艺要求 (1)对抛光磨头的要求 微晶玻璃板坯毛面平整度较差，为了使抛光能适应不平整的毛面，通常采用直径较小的磨头，并且要求磨头有良好的浮动性能和排屑性能。 (2)对磨具的要求 在粗抛阶段，为了能快速磨平表面，对磨具的磨削效率要求较高， 因此要求磨粒有较好的锋利度，同时磨具要有较好的白锐性。 在中抛阶段，要求磨料粒度有较好的一致性，否则抛光表面会产生较深的磨痕，精抛时也难以消除。 在精抛阶段，则要求磨具有较好的研磨性能，以消除磨痕，达到镜面效果。并且要有一定的仿形性，以使抛光效果均匀一致。 (3)对冷却的要求 微晶玻璃层导热性差、不吸水，磨削过程中产生的大量热量不能由工件本体传出，磨削区温度过高对磨粒和结合剂有较大影响。所以要求单个磨削区域面积不宜过大，否则冷却水难以进入磨削部位；并且要求冷却水量充足，保证冷却和排渣效果。 (4)对工作参数的要求 工作参数对抛光效率和抛光效果有重要作用。影响抛光的参数有压力、时间、速度、磨具等。 R=kpvt R— 材料去除量： k—与工件材料、工艺参数等有关的系数，称为Preston系数： P—磨具对工件表面的压力； v—工件与磨具的相对运动速度； t—抛光时间 增大磨头的工作压力可以提高磨削效率。所以粗抛阶段T作压力要比精抛阶段大一些．以磨头不出现振动为原则，否则抛光表面会形成较深的振纹，影响抛光效果。 增大磨头转速也可以提高磨削效率，但是磨头的转速通常根据所使用磨具的最佳磨削速度而设计为一个定值，不可调节。 抛光时间的调节：一般情况下，抛光磨头的磨削直径比微晶玻璃板材的外形尺寸要小，安装磨头的横梁需要作往复摆动才能磨削到整个板面。为了使整个抛光表面效果均匀一致．需要调节横梁摆动频率和输送皮带的速度，使抛光表面每个部位的磨削时间基本相同。这一调节较为重要，调节不好容易出现漏抛、划痕、光泽度不均匀等缺陷。 磨头数量配比： 微晶玻璃板外形尺寸较大， 表面平整度较差，因此粗抛磨头数量配置较多，粗抛：中抛：精抛：上光=3：2：2：2 磨头类型：粗抛、中抛、精抛、上光均可采用摆脚式磨头 磨块：粗抛、中抛、精抛、上光均可采用菱苦土、碳化硅磨块，但如果粗抛、中抛、精抛采用菱苦土碳化硅磨块，上光采用树脂结合金刚石弹性磨块，这样配置磨块使表面泽度更均匀 研磨、抛光影响因素： 盘的材