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第1章IC系统设计概述资料
在进行芯片顶层规划的时候, 要考虑如下因素: · 如何使芯片的面积尽可能地小; · 各个宏(macros)/块(block)如何与PAD连接; · 电源方案; · 引脚(PIN)方案; · 分析顶层的布线信息, 通过合理地放置块, 合理地定义区域及分组, 使得连线的复杂性不会过高。 2. 布局布线 完成芯片顶层规划之后, 接下来进行布局布线。 通常, 这一阶段可分为四个步骤: (1) 布局。 (2) 扫描链的优化。 PR工具重新对扫描链中的单元排序, 以便降低布线的复杂性。 (3) 时钟树的综合及布线。 由于时钟是设计中最为重要的信号线, 因此在布线时要首先布时钟线。 在通常的PR工具中, 通常将时钟树的生成、 时钟的布线作为一个单独的步骤, 称为时钟树综合。 (4) 布线。 图1.17给出了布局布线的步骤。 图 1.17 布局布线 1.3 IC系统验证分析概述 究竟要设计什么样的电路? 如何保证制造出的电路和原来的设计一致? 生产出的产品功耗与速度是否与预期一致? 这些都是设计者必须要面对的问题。 现在的IC系统异常复杂, 设计时容易出错, 同时应用往往对它的可靠性要求极高。 为了验证IC系统是否正确, 人们提出了种种验证方法, 期望借助EDA工具的帮助, 尽可能地找出错误。 实际上, 验证属于设计的范畴, 但为清楚起见, 这里用单独一节来进行介绍。 验证贯穿了IC系统设计的每个阶段(从算法架构设计直至物理设计)。 在系统设计阶段, 采用仿真方法进行性能分析和协议分析。 在电路/逻辑设计阶段, 采用软硬件协同验证: 用仿真和FPGA验证功能; 用静态时序分析 工具验证时序; 用形式验证检查综合过程及ECO是否正确。 在物理设计阶段, 采用物理验证(LVS、 DRC等): 用静态时序工具验证最终时序; 用形式验证检查布局布线过程及ECO是否正确。 在验证中, 错误发现得越早, 对开发进度的影响越小, 这时验证就越有价值。 因此, 要尽量在设计的早期阶段(算法架构设计、 RTL设计时)进行充分的验证。 常用的验证大致分为如下几类: 仿真、 静态时序分析、 形式验证、 物理验证(DRC/LVS)、 信号完整性检查、 FPGA验证等, 下面分别进行介绍。 1.3.1 仿真 仿真是功能验证的主要手段, 其基本原理如图1.18所示。 图 1.18 仿真基本原理 除了功能检查, 用仿真方法还可以检查系统的时序。 与静态时序方法相比, 仿真的方法更为 直观, 能较为真实地模拟出电压发生变化、 串扰及毛刺、 电容耦合等各种情形下电路的运行情况, 其缺点是运行时间较长, 且时序检查不完整。 仿真贯穿了IC系统设计的整个阶段。 1. 系统设计阶段的仿真 在系统级设计阶段, 通过行为仿真, 可以达到下述目的: · 分析算法是否正确; · 验证性能是否满足要求; · 验证系统划分是否合理。 系统级设计可大致分为浮点数算法设计、 定点数算法设计、 架构设计等几个步骤。 在每一步都可以进行系统仿真, 如图1.19所示。 图 1.19 系统级验证 系统级的仿真可以采用数据流仿真方法(不包括时间信息)和基于周期的仿真方法。 在系统中, 通常用SystemC/C/MATLAB来描述系统模型。 系统模型可以作为后续阶段验证的参考。 例如, 在RTL设计中, 可以利用系统模型的输出结果作为参考基准, 检查RTL设计得到的结果是否正确。 2. 逻辑/电路设计阶段的仿真 逻辑设计阶段的仿真分RTL仿真与门级仿真两种。 RTL仿真是验证系统功能是否正确的重要手段。 在RTL仿真中, 如何合理构造testbench、 如何进行“corner case”的验证, 是困扰设计者的难题, 也是目前验证的热点。 一个测试平台应包括如下几个部分: 待测试设计(Design under Verification)、 Stimulus(用于生成激励向量)、 Monitors(用于监控接口上的活动)、 响应比较电路(用于检查设计的输出是否与预期的一致)。 门级仿真速度较慢, 通常只是作为一种辅助手段来检查时序是否满足要求, 所以通常只需运行很少的几种激励即可。 在逻辑设计阶段, 目前有许多成熟的仿真工具, 如NC Simulator及VCS, 它们属于事件驱动(event driven)的仿真工具, 既支持RTL仿真也支持门级仿真。 仿真方法存在测试覆盖率低的缺点。 一些仿真工具开发商利用形式验证中“
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