cadence航空插座封装制作.pdf

Cadence 封装制作实例 这是因为本人现在在学习 PCB layout，而网上没有很多的 实例来讲解，如果有大师愿意教我那有多好啊，嘿嘿！这里本人 把学习 cadence 封装后的方法通过实例给其他的初学者更好的 理解，因为本人也是初学者，不足或错误的地方请包涵，谢谢！ 一.M12_8 芯航空插座封装制作 1. 阅读M12_8 芯航空插座的Datasheet 了解相关参数； 根据Datasheet 可知： a. 航空插座的通孔焊盘 Drill 尺寸为 1.2mm≈50mil，我们可以设计其焊盘为 P65C50 （焊盘设计会涉及到）； b. 航 空 插 座 的 直 径 为 5.5mm=216.53mil，以5.5/2mm 为半径； 2. 根据参数设计该航空插座的焊盘； a. 已知钻孔直径Drill_size≈50mil 可知：Regular Pad=Drill_size+16mil 通孔焊盘尺寸计算规则： 设元器件直插引脚直径为M，则 1) 钻孔直径Drill_size=M+12mil，M≤40 =M+16mil，40＜M≤80 =M+20mil，M＞80 2) 规则焊盘Regular Pad=Drill_size+16mil，Drill_size＜50mil =Drill_size+30mil，Drill_size≥50mil =Drill_size+40mil，Drill_size 为矩形或椭圆形 3) 阻焊盘Anti-Pad=Regular Pad+20mil 4) 热风焊盘 Drill_size ＜10mil ，内径 ID=Drill_size+10mil ，外径 OD=Drill_size+20mil； Drill_size＞10mil，内径ID= Drill_size+20mil 外径OD= Regular Pad+20mil = Drill_size+36mil，Drill_size＜50mil = Drill_size+50mil，Drill_size≥50mil = Drill_size+60mil，Drill_size 为矩形或椭圆 b. 按照通孔焊盘计算方式我们命名为P65C50，打开Pad_Designer； File\NEW,点击Browse，选择文件所放路径，新建P65C50.pad 文件 新建好文件后，设置相关参数： 点击File\Save，保存此文件，通孔焊盘完成。 3. 焊盘建好后，建立此M12_8 芯封装： a. 打开 PCB Editor，新建M12_8.dra 文件，File\New\Browse，选择路径，输 入封装名，选择package symbol，点击OK； b. 设置参数，setup\Design Parameter\Design 下，设置Unit、Accuracy、Extents 即可，再设置Grids，在Design Parameter\Display 中勾选Grids，Setup Grids C.根据 Datasheet 确定个焊盘位置，然后在文件中加入焊盘 layout\pin，在窗 口右侧option 中padstack 点击选择按钮选择焊盘P65C50 按OK。 D.此时P65C50 的焊盘就粘在鼠标上，根据Datasheet 可知，pin8 是在中心，pin4 位