CadenceSPB建立封装.doc

Cadence_SPB16.2入门教程——建立封装 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置，是纯粹的空间概念。因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。 新建封装文件 用Allegro来演示做一个K4X51163内存芯片的封装。 打开程序-Cadence SPB 16.2-PCB Editor，选择File-New，弹出新建设计对话框，如图1所示。 图1 新建封装 在Drawing Type列表框中选择Package symbol，然后点击Browse按钮，选择保存的路径并输入文件名，如图2所示。 图2 选择保存封装的路径 点击打开回到New Drawing对话框，点击OK退出。就会自动生成一个bga63.dra的封装文件。点击保存文件。 设置库路径 在画封装之前需要在Allegro设置正确的库路径，以便能正确调出做好的焊盘或者其它符号。 打开之前建立的封装文件bga63.dra，选择Setup-User Preferences，如图3所示。 图3 设置路径 弹出User Preferences Editor对话框，如图4所示。 图4 User Preferences Editors对话框 点击Paths前面的‘+’号展开来，再点击Library，现在只需要设置两个地方就可以了，padpath(焊盘路径)和psmpath(封装路径)。点击padpath 右边Value列的按钮。弹出padpath Items对话框，如图5所示。 图5 padpath 对话框 点击 图标按钮，在padpath Items对话框的列表框中新增了一个空项，点击右边的按钮弹出一个路径选择对话框，选择你存放焊盘的文件夹加入其中，点击OK。如果想要加入多个路径，重复上述过程就即可。还可以点击padpath Items对话框右上角的下个上移下移箭头来移动列表框中的项目，越靠上的优先权越高，如果不同路径中的焊盘或封装出现相同名字的时候allegro会优先选用最上面的路径中的焊盘和封装。封装路径的设置过程和焊盘路径的设置过程是一样的，这里就不重复了。 画元件封装 首先要设置一下工作参数，点击Setup-Design Paramenters 打开设计设置对话框，点击Design 标签，如图6所示。 先选择合适的单位，根据芯片的数据手册提供的尺寸参数，这里选择Millimeter比较合适，在User Units处选择Millimeter。然后只要设置Extents 标签下的参数就可以了。在Width和Height编辑框中分别输入20，20。将工作区域的宽和高都设置为20mm。在Left X 和Lower Y 编辑框中分别输入-10，-10。设置左下角的坐标为(-10，-10)这样工作区域的原点(0，0)就在区域的中心。也可以调整通过调整左下角的坐标来间接调整原点的位置。点击OK关闭Design Parameter Editor 对话框。 图6 Design Parameter Editor 对话框 为了手工放置更精确，还可以把网格设置得小一样，点击Steup-Grids，弹出Define Grid对话框，如图7 所示。 图7 Define Grid 对话框 在Non-Etch和AllEtch层的Spacing X Y编辑框内都填入0.1。点击OK关闭对话框。 下面开始放置焊盘，点击Layout-Pins如图8所示，或者直接点击工具栏右上角处的图标按钮。 图8 放置焊盘命令 然后点击右边的Options按钮，弹出Options面板，如图9所示。 图9 Pin Options 窗口选择事先制作好的焊盘，点击Padstack右边的按钮，弹出Select a padstack对话框。如图10所示。将Database，Library两个复选框勾上。左边的列表框中会把库路径中的所有焊盘都列出来，如果没有你要的焊盘则检查一下路径设置是否正确。在列表框中单击需要放置的焊盘，也可以在左上角的编辑框中直接输入需要放置的焊盘名称，选择好以后点击OK退出。这时候在Options窗口中的Padstack右边的编辑框内就会出现刚才选的焊盘的名称。 图10 焊盘选择对话框 还可以一次性的放几行几列焊盘，而不必要一个一个的放置，这在制作管脚很多而排列有序的元件封装的时候非常方便，根据元件数据手册上提供的尺寸参数，将Options窗口中的其它参数填入为图11所示的数值。 图11 焊盘放置参