CPU封装方式与接口.ppt

CPU的封装方式与接口 1、封装 所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。 （1）封装的作用 密封保护 安放、固定 便于安装和运输 增强导热性能 与外部电路的桥梁 （2）封装时主要考虑的因素 目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。 芯片面积与封装面积之比尽量接近1:1。 引脚要尽量短以减少延迟 引脚间的距离尽量远 封装越薄越好 （3）常见封装类型 DIP封装（Dual In-line Package）双列直插式封装技术。 PGA封装（Pin Grid Array）引脚网格阵列封装。 BGA封装 （Ball Grid Array Package）球栅阵列封装技术。 OPGA封装（Organic pin grid Array ）有机管脚阵列。AthlonXP CPGA封装（Ceramic Pin Grid Array）陶瓷针形栅格阵列。Pentium MMX、K6-2 S.E.C.C（Single Edge Contact Cartridge）单边接触卡盒式封装。PentiumⅡ FC-PGA封装（Flip Chip Pin Grid Array）反转芯片针脚栅格阵列。 Pentium Ⅲ、Pentium Ⅳ（Socket 478） mPGA封装（micro PGA）微型PGA封装。Athlon64、Xeon PLGA封装（Plastic Land Grid Array）塑料焊盘栅格阵列封装。 由于没有使用针脚，而是使用了细小的点式接口，所以PLGA封装明显比以前的FC-PGA2等封装具有更小的体积、更少的信号传输损失和更低的生产成本，可以有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。目前Intel公司Socket 775接口的CPU采用了此封装。 2、接口类型 Socket A??????? Socket A接口，也叫Socket 462，是目前AMD公司Athlon XP和Duron处理器的插座接口。 Socket 423　　Socket 423插槽是最初Pentium 4处理器的标准接口。 Socket 370 　　Socket 370架构是 “铜矿”和”图拉丁”系列CPU接口。 SLOT 1 SLOT 1是英特尔公司为Pentium Ⅱ系列CPU设计的插槽，其将Pentium Ⅱ CPU及其相关控制电路、二级缓存都做在一块子卡上，目前此种接口已经被淘汰。 SLOT A 　　SLOT A供AMD公司的K7 Athlon使用的。 Socket AM2??? 具有940根CPU针脚。目前采用Socket AM2接口的有低端的Sempron、中端的Athlon 64、高端的Athlon 64 X2以及顶级的Athlon 64 FX等全系列AMD桌面CPU。 Socket S1??? Socket S1是2006年5月底发布的支持DDR2内存的AMD64位移动CPU的接口标准，具有638根CPU针脚。 Socket F??? 首先采用此接口的是Santa Rosa核心的LGA封装的Opteron。Socket F接口CPU的底部没有传统的针脚，而代之以1207个触点， Socket 478　　最初的Socket 478接口是早期Pentium 4系列处理器所采用的接口类型，针脚数为478针。英特尔公司的Pentium 4系列和P4 赛扬系列都采用此接口，目前这种CPU已经逐步退出市场。 Socket 775(LGA775)　　Socket 775又称为Socket T，是目前应用于Intel LGA775封装的CPU所对应的接口，目前采用此种接口的有LGA775封装的单核心的Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron D以及双核心的Pentium D和Pentium EE等CPU。 Socket 754Socket 754是2003年9月AMD64位桌面平台最初发布时的CPU接口，具有754根CPU针脚，只支持单通道DDR内存。目前采用此接口的有面向桌面平台的Athlon 64的低端型号和Sempron的高端型号，以及面向移动平台的Mobile Sempron、Mobile Athlon 64以及Turion 64。 Socket 939Socket 939是AMD公司2004年6月才推出的64位桌面平台接口标准，具有939根CPU针脚，支持双通道DDR内存。目前采用此接口的有面向入门级服务器/工作站市场的Opteron 1XX系列以及面向