DDR设计关键点.pdf

关于 DDR2 设计说明： 1 芯片选择：MT47H64M16HR-37E 2 管脚分配： 单片 DDR2 占用管脚资源如下表，一片需要一个FPGA BANK ： 管脚数目 占用BANK 特殊要求 数据线 16 1 DQS 4 1 需要连在 CC_LC 管脚 地址线 13 1 控制线 11 1 时钟 clk 2 1 需要连在 CC_LC 管脚 将 DDR2 SDRAM 的所有有关的数据线，地址线，控制线，时钟线，均连到 FPGA 的 SSTL18_II 电平的BANK 上。 数据线 DDR2 Bank0 地址线 （SSTL_2 ） FPGA 控制线 端接： SSTL18_II 电平在Virtex5 的端接： 使用 DCI 的端接如下图： 具体电路的连接参照我们已经调通的一个板卡原理图设计。主要是：DDR2 数据线、DQS 信号等，与 FPGA 之间串接 22 欧姆电阻；对时钟、地址信号和控 制信号通过 47 欧姆的电阻上拉至 VTT(0.9V) ，PCB 设计上需要较多因素。 PCB 布线顺序：数据线- 地址线- 控制线 - 时钟。其中数据线包括 DQ/DQS/DM ，它们都是在时钟的双沿发生操作。 PCB 布线要点： （1） 各种线的总长有要求； （2 ） 时钟（差分对）除了等长（ 50mil ），要需要 25mil 的安全距离。两 个时钟 CK 之间相差 100mil 之内。 （3 ） 地址线不用等长，比时钟要长一些 （4 ） 控制线比时钟要长一些 （5 ） 每一个Data Group(8bits data + DQS + DM)在同一层走线。DDR2 的数 据线与 DQS 是源同步关系，等长处理。同组的数据线以 DQS 基准等 长(50mil) 。组与组之间的长度差不超过 1000mil。DQS 与 CK 之间的 约束较弱，一般不考虑，长度差别不要超过 1000mil 就差不多。 （6 ） 地址/命令/控制信号与时钟是源同步的，走线长度匹配并不严格要求。 DDR2 SDRAM 的供电参见电源章节。 还需要注意的是，需要把 DQS 信号都连接到 IO_LxN_CC_LC 的管脚上。 本时钟信号 CK 是 FPGA 输出给 DDR2 。 2 供电 （1）VDD ＝ 1.8 V DDR2 SDRAM 内存的电流消耗取决于其容量的大小以及运行的环境和速 度。 根据 Micron 公司的数据手册（1GbDDR2.pdf），MT47H64M16HR-37E 在 Operating bank interleave read current 下 IDD 的最大电流为350mA（颗粒是-187E， 最大为 520mA ）。1.8V 同时还给FPGA 和 PROM 供电，决定采用 LT1764 来供电， 最大输出电流是 3A 。 （2 ）VREF = 0.9V 基本上没有电流从 DDR2 的VREF 管脚上流过，仅有微安级大小的漏电流。 （3 ）VTT ＝ 0.9V 地址、命令和控制信号需要端接，IO 端接电压为 0.9V 。Micron 公司的内存 数据手册上没有明确说出此电压的消耗电流大小。参考了两块 Demo 板，它们用 的电源模块输出电流分别是 5A 和