DESIGNRULE对封装接口的芯片设计规则.ppt

DESIGN RULE 芯片边缘离框架基岛边缘的距离 多芯片间的距离 基岛上打线时打线在基岛上的点和芯片的距离 基板上打线时打线在基板上的点和芯片的距离 在基岛上与引脚之间打线时基岛边缘和芯片之间的距离 金线横跨芯片上方距离对应线径和芯片厚度的限制 焊点位置的放置以每个引脚向芯片中心拉线,而线能穿过压区为推荐 芯片角上的焊盘要注意位置的优化来避免碰线的风险 标准焊盘间距 焊盘位置(设计中注意避免采用最小值) 1.应采用独特的格局以便于肉眼识别并确定芯片取向.2.在芯片四角，第一焊盘的位置应避开芯片边缘，因为芯片边缘处是机械压力和热压力集中区——标记为A.3.优化角上焊盘间距和间隔，防止塑封时金丝交叉。——标记为B和C 中心焊盘推荐 焊盘内打第二点时对焊盘的要求 对焊盘的直径要求 角上焊线后要求 划道的设计 谢谢 * Total Customer Satisfaction Tian Shui Hua Tian Technology CO.,LTD Total Customer Satisfaction Tian Shui Hua Tian Technology CO.,LTD Total Customer Satisfaction Tian Shui Hua Tian Technology CO.,LTD Total Customer Satisfaction Tian Shui Hua Tian Technology CO.,LTD 基岛上打线位置到载体边缘“D”尺寸不得小于102um. Total Customer Satisfaction Tian Shui Hua Tian Technology CO.,LTD Total Customer Satisfaction Tian Shui Hua Tian Technology CO.,LTD Total Customer Satisfaction Tian Shui Hua Tian Technology CO.,LTD 对所有薄型和小外型封装，允许的最大的Ａ为金丝总长度的50%.对所有其它封装，允许的最大的Ａ为金丝总长度的80%(SOP可以为70%,在采用SSB2键合方式时,可以为80%). 所有封装芯片边缘与第二点之间（尺寸B）的距离大于或等于1016um. Total Customer Satisfaction Tian Shui Hua Tian Technology CO.,LTD 建议芯片两边焊盘数目不等时，采用对称排列。矩形封装除外。 建议在对称焊盘布局/设计中使用芯片识别记号，用于取向确认。 Total Customer Satisfaction Tian Shui Hua Tian Technology CO.,LTD Total Customer Satisfaction Tian Shui Hua Tian Technology CO.,LTD 焊盘间距大于或等于75um(70um BPO).若BPP和BPO有冲突，以BPO为准 ,其余BPP Total Customer Satisfaction Tian Shui Hua Tian Technology CO.,LTD 焊盘位置 Total Customer Satisfaction Tian Shui Hua Tian Technology CO.,LTD 不推荐焊盘间存在有源金属。 Total Customer Satisfaction Tian Shui Hua Tian Technology CO.,LTD Total Customer Satisfaction Tian Shui Hua Tian Technology CO.,LTD Total Customer Satisfaction Tian Shui Hua Tian Technology CO.,LTD 建议对划道含金属的低K晶圆，至少空出155um 无金属部分。 划道开窗为芯片间无玻璃区。开窗区不得包含有源电路。晶圆开窗在整个长度上应为连续的。划道金属层应限制在定位线、层标识、试验垫以内，且其它结构的金属化也应最小化。 *