GEEDI模块MK清洗手册.pdf

操作说明 TM 9.4 E-CELL 模块清洗及消毒 9.4.1 综述 清洗 ™ 随着工作时间的累积，需要对E-Cell 模块进行清洗及消毒，是因： - 硬度或金属结垢，要产生在浓水室内 - 在离子交换树脂或膜形成无机物污垢例如，硅 - 在离子交换树脂或膜形成有机物污垢 ™ - E-Cell 模块和系统管道及其它部件的生物污垢 - 以所有情况一起出现 在某些情况，需要使用一种以的清洗方法。以的图表简要的概括了污垢情况以及最佳的清洗/ 消毒程序。 高温消毒 将来要推出的MK-3Pharm MK-3Mini 模块的高温消毒型模块，可以在 高温 (80°C / 176°F)情况 进行消毒。消毒说明将同时提供给用户。 例行的消毒最好使用高温消毒。低浓度的氧化剂消毒可用于例行的消毒，只适用于严重的生物污 堵的消毒, 消毒时先进行低浓度氧化剂消毒，再用高PH清洗。 操作说明 问题 所需清洗/消毒 程序 硬度或其他金属 低 pH值 浓水: 程序 1, 步骤 2.a) 结垢 极水: 程序 3, 步骤 2.a) 有机污堵 高 pH 淡水: 程序 2, 步骤 2.b) 有机污堵及硬度或其 1. 低 pH 值 浓水: 低 pH 程序 1, 步骤 2.a); 高 pH 值， 他金属结垢 程序 1, 步骤 2.b) 淡水: 低 pH 程序 2, 步骤 2.a); 高 pH 值， 2. 高 pH值 程序 2, 步骤 2.b) 极水: 低 pH 程序 3, 步骤 2.a); 高 pH 值， 程序 3, 步骤 2.b) 生物污堵 高 pH值 浓水: 程序 1, 步骤 2.b) 淡水: 程序 2, 步骤 2.b) 极水: 程序 3, 步骤 2.b) 生物污堵及硬度或其 1. 低 pH 值 浓水: 低 pH 程序 1, 步骤 2.a); 高 pH 值， 他金属结垢 程序 1, 步骤 2.b) 淡水: 低 pH 程序 2, 步骤 2.a); 高 pH 值， 程序 2, 步骤 2.b) 2. 高 pH值 极水: 低 pH 程序 3, 步骤 2.a); 高 pH 值， 程序 3, 步骤 2.b) 严重的生物污堵 1. 低浓度氧化剂消毒 浓水: 氧化剂 程序 1, 步骤 2.c); 高 pH 值， 程序 1, 步骤 2.b) 淡水: 氧化剂 程序 2, 步骤 2.c); 高 pH 值， 2. 高 pH值