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LGA封装加速度传感器表面贴装技术
TN0018
技术文档
LGA 封装加速度传感器表面贴装技术
指导纲要
摘要
本文是一篇关于焊接LGA 贴片封装加速度传感器产品的指导纲要。
注释 : 文中提供的数据旨在作为PCB 设计和焊接过程的参考。产品说明请见相应的数据手册。
2008 年4 月 Rev 2 1/15
内容 TN0018
内容
1 焊接贴片加速度传感器的指导纲要 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
2 PCB 设计指导方针 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
2.1 PCB 设计规则 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
3 钢网设计和锡膏的使用 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
4 考虑加工过程 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
5 焊接和环境规格 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
附录A LGA 封装外形图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
A.1 LGA 5x5x1.6 mm ,8 脚. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
A.2 LGA 5x5x1.6 mm ,16 脚 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
A.3 LGA 4.4x7.5x1 mm ,16 脚. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
A.4 LGA 3x5x0.9 mm ,14 脚 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
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