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LGA封装加速度传感器表面贴装技术.pdf

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LGA封装加速度传感器表面贴装技术

TN0018 技术文档 LGA 封装加速度传感器表面贴装技术 指导纲要 摘要 本文是一篇关于焊接LGA 贴片封装加速度传感器产品的指导纲要。 注释 : 文中提供的数据旨在作为PCB 设计和焊接过程的参考。产品说明请见相应的数据手册。 2008 年4 月 Rev 2 1/15 内容 TN0018 内容 1 焊接贴片加速度传感器的指导纲要 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 2 PCB 设计指导方针 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 2.1 PCB 设计规则 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 3 钢网设计和锡膏的使用 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5 4 考虑加工过程 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 5 焊接和环境规格 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 附录A LGA 封装外形图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 A.1 LGA 5x5x1.6 mm ,8 脚. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 A.2 LGA 5x5x1.6 mm ,16 脚 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 A.3 LGA 4.4x7.5x1 mm ,16 脚. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 A.4 LGA 3x5x0.9 mm ,14 脚 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

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