PCBA分SMT和PTH.doc

一般PCBA由两部分组成: SMT和PTH第一部分:SMT(Surface Mount Technology表面贴片技术) SMT(Surface Mount Technology)是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的”明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。为IT（Information Technology）产业的飞速发展作出了巨大贡献。第一章、SMT零件 SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。一、标准零件 标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。1、 零件规格: (1)零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表（1inch=25.4mm） 公制表示法 1206 0805 0603 0402 英制表示法 3216 2125 1608 1005含义 L:1.2inch W:0.6inch((3.2mm+1.6mm) L:0.8inch W:0.5inch((2.0mm+1.25mm) L:0.6inch W:0.3inch((1.6mm+0.8mm) L:0.4inch W:0.2inch((1.0mm+0.5mm)注：L（Length）：长度； W（Width）：宽度； inch：英寸 （2）在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。 （3）以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。 （4）SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。2、钽质电容(Tantalum) 钽质电容已经越来越多应用于各种电子产品上，属于比较贵重的零件，发展至今，也有了一个标准尺寸系列，用英文字母Y、A、X、B、C、D来代表。其对应关系如下表型号： Y A X B C D规格： L（mm） 3.2 3.8 3.5 4.7 6.0 7.3。 W (mm) 1.6 1.9 2.8 2.6 3.2 4.3。T （mm） 1.6 1.6 1.9 2.1 2.5 2.8。注意：电容值相同但规格型号不同的钽质电容不可代用。如：10UF/16V”B”型与10UF/16V”C”型不可相互代用。二、IC类零件 IC为Integrated Circuit(集成电路块)之英文缩写，业界一般以IC的封装形式来划分其类型，传统IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等等，现在比较新型的IC有BGA、CSP、FLIP CHIP等等，这些零件类型因其PIN (零件脚)的多寡大小以及PIN与PIN之间的间距不一样，而呈现出各种各样的形状，在本节我们将讲述每种IC的外形及常用称谓等。1、基本IC类型 (1)SOP(Small outline Package):零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）. (2)SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J型引脚）。 (3)QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚，零件脚向外张开。 (4)PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲 (5)BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。 (6)CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包装。2、IC称谓 在业界对IC的称呼一般采用“类型+PIN脚数”的格式