PCB元件库封装编辑.ppt

1元件封装库编辑器 1.1 启动元件封装库编辑器 1.2 元件封装库编辑器 2 手工创建新的元件封装 3 使用向导创建元件封装 4 元件封装的管理 4.1 浏览元件封装 4.2 添加元件封装 4.3 删除元件封装 4.4 放置元件封装 4.5 编辑元件封装的引脚焊盘 1元件封装库编辑器 1.1 启动元件封装库编辑器 ① 执行菜单命令File|New，系统弹出新建文件对话框。 ② 在新建文件对话框中，选择PCB Library Document（PCB库文件）图标，单击OK按钮。 ③ 在工作窗口中，用鼠标左键双击该元件库文件图标，就可进入元件封装编辑器的工作界面，如图1 所示。 1.2 元件封装库编辑器 从图1可以看出，刚打开的元件封装库文件的工作窗口呈现出一个十字线（在不执行任何放大、缩小屏幕操作的情况下），十字线的中心即是坐标原点，通常在坐标原点附近进行元件封装的编辑。 主菜单栏 主工具栏 PCB元件 库管理器 状态栏 放置工具栏 工作窗口 图1 元件封装库编辑器的工作界面 2 手工创建新的元件封装 DIP8元件封装如图2所示，尺寸为：焊盘的垂直间距为100mil，水平间距为300mil，外形轮廓框长400mil，宽200mil，距焊盘50mil，圆弧半径25mil。图12.2中的4个坐标值是元件符号轮廓4个顶点的坐标，作为绘图时的参考。 (1)建立新元件画面 单击PCB元件库管理器中的Add按钮，或执行菜单命令Tools | New Component，系统弹出Component Wizard对话框，单击Cancel按钮，则建立了一个新的编辑画面，新元件的默认名是PCBCOMPONENT_1。（注：如果是新建一个PCB元件库，系统自动打开一个新的画面，可以省略这一步） 图2 DIP8元件封装图 （2）放置焊盘 ① 执行菜单命令Place|Pad，或单击放置工具栏的 按钮。 ② 光标变成十字形，并带有一个焊盘。移动光标到坐标原点，单击鼠标左键放置第一个焊盘。 ③ 双击该焊盘，在弹出的焊盘属性设置对话框中，设置Designator的值为1。 ④ 按照焊盘的间距要求，放置其它7个焊盘。 ⑤ 利用焊盘属性对话框中的全局编辑功能，统一修改焊盘的尺寸。设焊盘的直径设为50mil，通孔直径设为32mil。设置方法如图3所示。 ⑥ 将焊盘1的焊盘形状设置为矩形（Rectangle），以标识它为元件的起始焊盘。 * 图3 设置焊盘参数 * 完成焊盘放置的元件封装的效果如图4所示。 图4　完成焊盘放置的元件封装的效果 （3）绘制外形轮廓 放置完焊盘后，下面开始绘制元件封装的外形轮廓。操作步骤如下： ① 将工作层切换为顶层丝印层（TopOverLay）。 ② 因为圆弧半径为25mil，将捕获栅格从20mil设为5mil，以便于捕获位置。单击主工具栏的按钮，在弹出的对话框输入5mil即可。 * ③ 利用中心法绘制圆弧。圆心坐标为（150，50），半径为25mil，圆弧形状为半圆。执行菜单命令Place|Arc(Center)，或单击放置工具栏的 按钮即可绘制圆弧。 ④ 执行菜单命令Place|Track，或单击放置工具栏的 按钮，开始绘制元件的边框。以圆弧为起点，边框长为400mil，宽为200mil，每边距焊盘50mil。 完成绘制外形轮廓的元件封装的效果如图5所示。 图5 完成绘制外形轮廓的元件封装的效果 （4）设置元件参考坐标 执行菜单命令Edit|Set Reference|Pin1，选择引脚1为参考点。 * （5）命名与保存 ① 命名：用鼠标左键单击PCB元件库管理器中的Rename按钮，弹出重命名元件对话框，如图6所示。在对话框中输入新建元件封装的名称，单击OK按钮即可。 ② 保存：单击保存按钮 * 3 使用向导创建元件封装 ① 在元件封装库编辑器中，执行菜单命令Tools|New Component，或在PCB元件库管理器中单击Add按钮，系统弹出如图7所示的元件封装生成向导。 图7 元件封装生成向导 * ② 单击Next按钮，弹出如图8所示的元件封装样式列表框。选择DIP封装类型。 图8 元件封装样式列表框 * ③ 单击Next按钮，弹出如图9所示的设置焊盘尺寸的对话框。对需要修改的数值，在数值上单击鼠标左键，然后输入数值即可。这里将焊盘直径该为50mil，通孔直径该为32mil。 图9 设置焊盘尺寸 * ④ 单击Next按钮，弹出设置引脚间距对话框，如图10所示。修改方法同③。这里设置水平间距为300mil，