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一.名詞簡介: HDI: （High Density Intrerconnection -高密度互連），因为口语顺畅性的问题，直接称这类的产品为“高密度电路板”或是HDI板。 凡非機械鑽孔，所得孔徑在0.15mm(6mil)以下（大部分為盲孔），孔環（Annular Ring or Pad or Land）之環徑在0.25mm(10mil)以下者，特稱為Microvia微導孔或微孔。 凡PCB具有微孔，且接點（Connection）密度在130點/寸2以上，布線密度（設峽寬Channel為50mil者）在117條/寸2以上者，其線寬/間距為3mil/3mil或更細更窄,稱為HDI類PCB。 二.產品分類: 不同鑽孔方式製作： 1雷射燒孔Laser Ablation、感光成孔 Photo-Via、電漿蝕孔PlasmaEtching、 鹼液蝕孔 2四種非機鑽孔法中，雷射成孔已成為 主流。二氧化碳雷射產于5mil以上手 機板的微盲孔，YAG雷射則用于3mil 以下封裝載板（Substrate）之領域 按產品用途可大分為:1 行動電話手機，以及筆記型電腦等，前 者孔多以輕薄短小及功能為目標，後者 是位加強重點訊號線之品質2 高階電腦與網路通訊以及周邊之大型高 層板（14層以上)，著眼于“訊號完整 性”及嚴格之特性阻抗控製3 精密封裝載板類），涵蓋打線及覆晶之 各種精密載板L/S達2mil/2mil孔徑僅1- 2mil，孔距亦低于5mil。 三.参考图片: 实物图: 结构图: 四.制作流程: UV laser flow: 五.流程介紹: HDI 板结构 1）传统结构：如 1+4+1（with IVH or without IVH） 2）特殊结构：如 2+4+2（with IVH or without IVH 3）根据结构要求，需特别检查以下叠孔和近孔情况 （a）盲孔与埋孔 （very important） （b）盲孔与通孔 （c）埋孔与通孔  其中（a）很重要，盲孔与埋孔重叠可能造成开路之功能影响 当盲孔与埋孔处于同一网络时，可建议取消该盲孔； 当盲孔与埋孔处于不同网络时，需建议移开盲孔以避免之（通常生产钻带中应保证孔边到孔边理想值8mil，最小6mil）。 而对于（b）和（c）之缺陷，可建议客户取消其盲孔或埋孔，保留通孔即可，无线路功能影响。 基本设计 1.Panel Size设计：不大于16*18 inch,因HDI板线宽/ 间隙设计小，难对位，不宜设计大panel；同时， 考虑到HDI板之板边的标靶或模块较多，板边尽可 能不小于0.8inch。 2.Laser标靶设计在次外层，以方便Laser盲孔对准次 外层上的盲孔线路pad。 3.要错开埋孔钻带和通孔钻带中的管位孔 4.Conformal Mask菲林：又称盲孔位蚀点菲林。即 在所有盲孔位设计为直径4-5mil 的小间隙，通过 线路蚀刻的方法把铜蚀掉，再用CO2镭射机打通 树脂层。其D/F的选择与其它干菲林工序一样。 5. 为提高布线的集成度，所有的网络均由埋 孔和盲孔导通，整个板内无PTH。而D/F 对位中需用到PTH，仅仅板边的四个干菲 林对位孔是不够的，这时我们需要在板边 和up-panel的锣空位加钻一些PTH用于D/F 对位 6. Laser盲孔孔径及其Annular Ring 1）孔径一般为4-6mil，可控制孔型最好;当盲孔 大于8mil时，可考虑采用机械钻孔制作，以降 低物料成本 2）锡圈A/R：采用新工艺时，保证ring 5mil min,削pad位4.5mil min.  （P.L机对位+暴光机对位+菲林变形+Laser 对位）, 采用旧工艺时，保证ring 4mil min，削pad为3.0mil min. 3）为保证足够的盲孔之A/R，可考虑以下方 法：  a）适当移线；???????? b）建议移孔；  c）减小孔径；???????? d）局部减小线宽；  e）线到盲孔pad 的间隙按3mil做 生产