PCB电镀化铜.ppt

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 电镀铜药水 介绍 电镀铜槽液主要含： 硫酸铜，硫酸，氯离子，光亮剂，载运剂，整平剂。 电镀铜槽各要素的作用 电镀铜药水 介绍 硫酸铜(CuSO4 * 5 H2O): 五水硫酸铜和阳极铜作为电镀的金属来源 电镀铜药水 介绍 硫酸 (H2SO4): 作为硫酸体系的电镀铜，硫酸起导电作用。 电镀铜药水 介绍 氯离子 (Cl-): 氯离子对阳极均匀腐蚀起很重要的作用。 氯离子是光亮剂和载运剂的媒介。 电镀铜药水 电镀时没有添加剂 电镀铜药水 电镀时没有添加剂 电镀铜延展性类似于化学铜的沉积，仅约2－3％ 电镀铜层有很高的抗拉强度 50mN/cm2 电镀铜药水 载运剂的作用 电镀铜药水 载运剂的作用 载运剂形成的极化层控制光亮剂，整平剂和氯离子 形成最佳的铜还原环境。 部分载运剂能调整铜表面并改善湿润性。 电镀铜表面比只有光亮剂电镀时稍光亮些，并且整平的效果有改善。 安美特电镀添加剂载运剂作为整平剂的一部分，是在阳极和阴极区间形成均匀极化层的必要成分。 电镀铜药水 整平剂的作用 整平剂和光亮剂协同作用，使电镀铜沉积光亮并象镜子反光一样。 整平剂带正电，在阴极线路板上高电流区阻碍铜沉积。 电镀铜药水 光亮剂作用  和载运剂，氯离子共同作用使得电镀铜沉积光亮如镜. 光亮剂又称电镀加速剂，催化剂。 光亮剂加速转化: Cu2+ ? Cu+? Cu0 光亮剂确保电镀铜层有好的延展性。 电镀铜药水 光亮剂的作用 和载运剂，氯离子共同作用使得电镀铜沉积光亮如镜. 光亮剂又称电镀加速剂，催化剂。 光亮剂加速转化: Cu2+ ? Cu+? Cu0 光亮剂确保电镀铜层有好的延展性。 镀铜流程 阳极和阴极有效电镀面积计算 阳极和阴极有效电镀面积计算 阳极的电流密度在 0.3~2.0ASD之间 镀铜流程 --- CVS 分析添加剂浓度 CVS分析电镀添加剂浓度 光亮剂浓度采用MLAT 分析方法 整平剂浓度采用DT分析方法 深镀能力 延展性和抗拉强度 电镀铜分布 热冲击 酸铜电镀常规测试 镀铜流程--- 通孔电镀深镀能力测量方法 介绍 通孔电镀，最小深镀能力和IPC平均电镀灌孔能力测量计算方法如下： 方法1 方法2 最小深镀能力MinTP% 平均电镀灌孔能力AveTP% 镀铜流程--- 盲孔电镀深镀能力测量方法 介绍 盲孔电镀，深镀能力计算如下： 镀铜流程--- 通孔深镀能力的影响因素 介绍 通孔深镀能力的影响因素如下: 深镀能力参数示例－标准配槽 镀铜流程--- 介绍 线路板类型: 板厚2.4 mm 孔径0.30 mm 板厚/孔径： 8 / 1 电镀参数: 15 ASF 100 min 深镀能力MinTP%: 90.9 % 镀铜流程---深镀能力－厚板电镀药水 Cupracid TP Cupracid TP 线路板类型: 板厚4.5 mm 孔径0.30 mm 板厚/孔径: 15/ 1 电镀参数: 15 ASF 100 min 深镀能力MinTP%: 70 % 镀铜流程---深镀能力－厚板电镀药水 Cupracid TP  Cupracid TP 镀铜流程---深镀能力－厚板电镀药水 Cupracid TP  高深镀能力药水的优点 药水和普通电镀药水对比深镀能力 板厚2.4mm ，孔径0.3mm 对比发现：电镀效率提高，铜球耗量减少，成本降低很多。 镀铜流程--- 延展性和抗拉强度测试 电镀铜需要具有足够的延展性和抗拉强度。 测试条件: 通常我们制作延展性和抗拉强度的流程如下: ? 药水浓度在控制范围 ? 选择抛光过的表面没有刮痕的不锈钢板 ?槽液充分活化，以 1.5ASD电镀 铜厚度50-60um（一次性） ? 取下所需铜皮，烘烤 120-130 度 4-6 小时, 测试延展性和抗拉强度。 镀铜流程－ 晶体结构和物理性能 标准浓度的 光亮剂和整平剂 ? 少量 twins ? 晶体结构尺寸: 2-5μm ? 延展性: 18% ? 抗拉强度: 28KN/cm2 镀铜流程－ 晶体结构和物理性能 高电流密度区 太多的