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创建元件的封装模型 用向导的方式创建元件封装 例子：创建DIP8封装模型 手动制作元件封装 例子：创建三极管封装 ` PCB画图实例 在Protel 2004安装目录下游世界各大厂商的几乎所有器件的元件库，在电路设计中，这些器件能满足绝大多数的需要。但Protel不可能吧所有存在的或新生的器件的库都集成其中，这样，用户根据实际需要创建元件库实例就是闲的很有必要。 利用NE555构成开关电源 创建DIP8封装模型 ①在Protel 2004中选择File→New→Library→PCB Library命令，以新建一个PCB封装文件，如下图。 ` ②保存PCB封装文件（ctrl+s） ` ③选择Toll→New component命令（图3），打开如下图4所示的Component Wizard对话框，单机Next按钮，进入如图5所示的“封装类型”对话框。 图2 图3 ` 图5 ④在封装类型列表框中选择Dual in——line Package（DIP）双列直插型，在Select a unit下拉列表框中选择Imperrial（英制）单位，单击Next按钮，进入图6所示“焊盘尺寸设置”对话框。（1mil=0.0254mm） ` 图6 焊盘尺寸设置 ⑤单击上图中各尺寸值是其处于可编辑状态，输入相应的数值修改参数。单击Next按钮进入如图7对话框。 ` 图7 ⑥单击对话框中的各尺寸，使其处于可编辑状态，输入相应的值，设置列间距为300mil，焊盘间距为100mil，单击Next按钮，进入如图8所示的“器件边框线宽”对话框。 焊盘间距设置 ` 图8 器件边框线框设置 ⑦设置边框线宽为10mil，单击Next按钮，进入如图9所示的“器件管教个数”对话框。 ` 器件管脚个数设置 图9 ⑧在对话框中设置此次创建的DIP管脚数位8，单击Next按钮，进入“器件名称设置”对话框，如图10. ` 器件名称设置 图10 ⑨在文本框中输入DIP8，单击Next按钮，完成器件的封装创建。这样，在PCB编辑环境中自动生成了一个根据刚才设置生成的器件的封装，如图11。 ` 图11 创建三极管封装 ①在Protel中选择File→New→Library→PCB Library命令，一新建一个PCB封装文件。 ②保存此文件 ③选择Edit→Set Reference→Location命令，进入坐标原点设置，可以把鼠标移到工作区中央位置，单击以确定参考原点。 ④选择Place→Pad命令或单击工作栏中对应的按钮，然后对焊盘的属性进行修改. ⑤修改Hole Size为35mil，Size and Shape 选项组中的X-size=78mil、Y-Size=39mil、Shape=round,Designator=1.其他接受默认值。单击OK按钮，放置焊盘。 ` ⑥把刚生成的焊盘放在坐标竖直放置三个,如下图所示。 ` ⑦选择Place→命令放置圆弧，绘制出下图所示的三极管标识的圆弧部分。 ⑧再使用直线工具，完成三极管的标识绘制。 ⑨选择Tools→Component Properties命令，打开如下图PCB Library Component对话框，设置器件属性。 ⑩在Name文本框中输入BCY-W3，Description文本框中输入TO-92B,单击OK按钮。此时，三极管的封装已被成功地撞在到项目中了。 ` 利用NE555构成开关电源 ①画好原理图，如下图。 ` ②首先，确定PCB的大小及形状。新建一个PCB文件，设置PCB大小、形状。 ③设置PCB的物理边界和电气边界。 ④在原理图上Design→undate PCB document，将元器件导入PCB中，并进行合理的布局，如下图。 ` ⑤对布线规则进行必要的设置，比如间距，线宽等参数，就可以使用Protel 2004强大的自动布线功能进行布线了。选择Auto Route→All…命令，单击 Route All按钮，则系统进行自动布线。 ` ⑥自动布线后，手动加以修改。 ` ⑦设置泪珠滴 所谓泪珠滴，就是在印制导线与焊盘或过孔相连时，为了增强连接的牢固性，在连接处逐渐加大印制导线宽度。采用泪珠滴后，印制导线在接近焊盘或过孔时，线宽逐渐放大，形状就象一个泪珠。添加泪珠滴时要求焊盘要比线宽大，一般在印制导线比较细时可以添加泪珠滴。 ` ` ⑧覆铜。 覆铜后顶层 覆铜后底层 ⑨设置规则检查 `