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PTH工艺培训资料 沉铜（PTH）Plated Through Hole： 目的：通过化学方法在孔内沉积上一层金属铜，实现孔金属化，便于后工序进一步加工 我司采用罗门哈斯沉薄铜工艺，沉积铜厚一般在0.2-0.5um之间。 工艺流程： 上板 → 膨松 → 去钻污 →中和 → 除油 → 调整→微蚀 → 预浸 → 活化→ 加速→ 沉铜 →下板 钻污的由来 钻孔时，玻璃环氧树脂与钻嘴，在高速旋转剧烈磨擦的过程中，局部温度上升至200 C以上，超过树脂的Tg值（140 C左右）。致使树脂被软化熔化成为胶糊状而涂满孔壁；冷却后便成了胶渣（Smear）. 钻污的危害： 1、对多层板而言，内层导通是靠内层铜环与孔壁连接的，钻污的存在会阻止这种连接 2、对双面板而言，虽不存在内层连接问题，但孔壁铜层若建立在不坚固的胶渣上，在热冲击或机械冲击情况下，易出现拉离问题。 因此我们需要通过膨松 和去钻污两步将钻污去除。 钻孔后 膨松 MLB膨松剂 211： 使孔壁上的胶渣得以软化，膨松并渗入树脂聚合后的交联处，从而降低其键结的能量，使易于进行树脂的溶解。 去钻污（ DESMEAR）： 作用： 高锰酸钾的强氧化性，在高温及强碱的条件下，与树脂发生化学反应，而分解溶去。反应原理： 4MnO4- + 有机树脂 + 4OH-→→4 MnO42- + CO2 ↑ + 2H2O 副产物的生成： KMnO4 + OH -← → K2MnO4 + H2O + O2 ↑ K2MnO4 + H2O→→MnO2↓+ KOH + O2 ↑ MnO2 是一种不溶性的泥渣状沉淀物 去钻污前后对比 副产物的再生 由于工作液中存在MnO2 ,将严重影响槽液的寿命，并影响除胶渣的质量，故必须抑制其浓度，一般控制Mn6+在低于25g/L的浓度工作。维持低浓度锰酸根最有效的办法是氧化再生成有用的高锰酸根离子。 再生原理 a.在外加电流及电压下，阳极所形成的氧化反应可将六价锰酸根离子氧化成七价的高锰酸根离子。 2Mn+6 - 2e -→→2Mn+74OH - - 4e→→2H2O + O2 ↑ b.阴极棒反应4H+ + 4e -→→3H2 ↑ c.电解再生效果:理论上，每1AH (安培小时)的电量可将3g的MnO4-2 氧化成2.2g 的MnO4- 电解再生器 中和 中和剂 MLB 216 酸性强还原剂；能将残存在板面或孔壁死角处的二氧化锰或高锰酸盐中和除去 除油 除油剂1175 能有效地除去线路板表面轻微氧化物及轻微污渍(如手指印等). 调整（一) 调整（二） 除胶渣后的孔壁 调整剂后的孔壁 微蚀 作用： 除去板子铜面上的氧化物及其它杂质。 粗化铜表面，增强铜面与电解铜的齿结能力 工作原理﹕ Cu+ +S2O8(2-) Cu2+ +2SO4(-2) 预浸 早期预活化是将二价锡对非导体底材作预浸着过程。 作 用： a. 防止板子带杂质污物进入昂贵的钯槽。 b. 防止板面太多的水量带入钯槽而导致局部水解。 Sn2+ + 2H2O Sn（OH)2+2H+ c .進一步降低其孔面的Surface Tension 预活化槽与活化槽除了无钯之外，其它完全一致 活化 （一） Pd液中的Pd，是SnPd7Cl16胶团存在的， SnPd7Cl16的产生是PdCl2于SnCl2在酸性环境中经一系列反应而最后产生的。 —PdCl2 + SnCl2 PdSnCl4 —PdSnCl4 + 6PdCl2 SnPd7Cl16 —SnPd7Cl16 Pd6Cl12 + SnCl2 + PdCl2 活化工序就是让SnPd7Cl16附著在孔壁表面形成进一步反应的据点。(Pd在化铜槽的作用） 1作为催化剂吸附H-的主体，加速HCHO的反应 2作为反应中心，以利e-转移至Cu+2上形成Cu沉积 活化（二） 操作及控制 维持亚锡与钯间的精巧平衡，不可鼓气及任何漏气现象存在。绝对禁止直接往活化缸中加水，这将导致活化缸中钯胶团水解的后果。 钯胶团粘附的板子，在经水洗之后，Pd粒之外会形成Sn(OH)4 等外壳。 活化后的孔壁 加速 作 用： ? 剥去Pd外层的Sn4+外壳，露出Pd金属； ? 清除松散不实的钯团或钯离子、原子等。 原 理： ? 钯胶团粘附的板子，在经水洗之后，Pd粒之外会形成Sn(OH)4 等外壳。 ? ACC19加速剂是HBF4型加速剂 SnCl2 + 2 HBF4 ? Sn(BF4)2 + 2HCl Sn(OH)4 + 4