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QFN封装技术简界
QFN封装技术简界 样品外观 名称解释 QFN-Quad Flat No-Lead 即四面扁平无引线封装。又称 MCC-Microchip carrier 即微芯片载体封装。 QFN也是CSP封装的一种类型。CSP-Chip scale package 即 芯片尺寸封装。一般定义为芯片面积占封装面积的80% 应用领域 Telecommunication products Cellular phones Wireless LAN Portable products Personal digital assistants Digital cameras Low to medium lead count packages Information appliances 结构特点 Low profile (1.0 0.2 L/F+0.7 Mold) Light weight Cost effective Small footprint Better electrical performance Better power dissipation 封装考核标准 Package Level MSL JEDEC level 3 30°C/60%, 192 hours for PPF lead frame JDEEC level 1 85°C/85%, 168 hours for Cu lead frame PCT 121°C/100%/2 atm, 100 hours TCT -65°C~150°C, 1000 cycles HTST 150°C 1000 hours HAST 130°C/85% 100 hours 封装类型与技术参数 工艺流程 Wafer backgrinding (Option) Wafer mount Wafer saw/clean 2nd optical (Gate) Lead frame taping Cu C194/Nitto CRM-6250 Die attach Epoxy cure Wire bond Gold wire: 99.99% Au 3rd optical (Gate) Mold Lead frame detaping Post mold cure Top side laser marking Electrodeflash (Option) Plating (Option) Sn/Pb or Sn/Cu Singulation Final visual inspection (Gate) Packing Tray or tube 封装外形图 符号解释 A1 Stand-off A2 Body thickness e Lead pitch Overall thickness is the sum of A1 and A2 规格与尺寸 几种工艺 1单片-传统方法。 2分离膜方式。 3预贴膜方式 QFN简要工艺流程 \\Crm-file01-srv\ANST\部门文件夹\总经理室\zhangzl\我的文档\QFN\QFN流程.doc-TOWA 合作方提供的设备配置建议； \\Crm-file01-srv\ANST\部门文件夹\总经理室\zhangzl\我的文档\QFN\QFN建议方案－ANST.doc-TOWA QFN的关键技术 引线框设计 防飞边贴膜，卸膜。 切割 产品测试 QFN技术发展 WBFBP技术\\Crm-file01-srv\ANST\部门文件夹\总经理室\zhangzl\我的文档\QFN\FBP文章\104_2.jpg * * 52/56 48/44 32/28 20/24 12/16 Lead count 15.3 17. 17.1 19.5 19.7 22.1 0.50 0.50 5.43 2.72 6.7 9x9 64L 17.1 20.0 18.9 21.9 21.5 24.4 0.50 0.50 4.43 2.22 5.7 8x8 56L 19.1 22.7 20.98 24.6 23.5 27.1 0.50 0.50 3.43
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