SMT工艺制程详细流程图更新版.ppt

原创：boter　Mail：boter29@163.com 原创：boter　Mail：boter29@163.com SMT详细流程图　　　附：PCB设计在SMT中的应用 编制：Boter　　日期：2007年11月 SMT在生产上对PCB的要求 SMT生产上对PCB的要求 PCB在SMT设计中工艺通常原则 * * 原创：boter　Mail：boter29@163.com 原创：boter 2007-11-25 Y Y Y 网印锡膏/红胶 贴片 过回流炉焊接/固化 后焊(红胶工艺先进行波 峰焊接) P CB 来料检查 印锡效果检查 炉前QC检查 焊接效果检查 功能测试 后焊效果检查 通知IQC处理 清洗 通知技术人员改善 I PQC确认 交修理维修 校正 向上级反馈改善 向上级反馈改善 夹下已贴片元件 成品机芯包装送检 交修理员进行修理 Y Y Y Y N N N N N N N N Y SMT总流程图 SMT工艺控制流程 对照生产制令，按研发部门提供的BOM、PCB文件制作或更改生产程序、上料卡 备份保存 按工艺要求制作《作业指导书》 后焊作业指导书 印锡作业指导书 点胶作业指导书 上料作业指导书 贴片作业指导书 炉前检查作业指导书 外观检查作业指导书 补件作业指导书 对BOM、生产程序、上料卡进行三方审核 N 熟悉各作业指导书要求 Y 品质部 SMT部 工程部 审核者签名 测试作业指导书 包装作业指导书 严格按作业指导书实施执行 熟悉各作业指导书要求 监督生产线按作业指导书执行 按已审核上料卡备料、上料 SMT品质控制流程 网印效果检查 功能测试 Y PCB安装检查 设置正确回流参数并测试 Y N 炉前贴片效果检查 Y 外观、功能修理 PCB外观检查 退仓或做废处理 清洗PCB 炉后QC外观检查 X-Ray对BGA检查（暂无） 分板、后焊、外观检查 机芯包装 N N N N N 校正/调试 OQC外观、功能抽检 SMT部 品质部 贴PASS贴或签名 SMT出货 填写返工通知单 SMT返工 IPQC在线工艺监督、物料/首件确认 IQC来料异常跟踪处理 Y N SMT生产程序制作流程 研发/工程/PMC部 SMT部 导出丝印图、坐标,打印BOM 制作或更改程序 提供PCB文件 提供BOM 提供PCB NC程序 将程序导入软盘 导入生产线 在线调试程序 审核者签名 IPQC审核程序与BOM一致性 品质部 排列程序 基板程序 打印相关程序文件 N Y 清机前对料 按PMC计划或接上级转机通知 生产资料、物料、辅料、工具准备 钢网准备 PCB板 刮刀准备 领物料 锡膏、红胶准备 料架准备 转机工具准备 确认PCB型号/周期/数量 物料分机/站位 清机前点数 转机开始 解冻 搅拌 熟悉工艺指导卡及生产注意事项 资料准备 程序/排列表/BOM/位置图 检查是否正确、有效 检查钢网版本/状态/是否与PCB相符 SMT转机工作准备流程 接到转机通知 领辅助材料 正常生产 领钢网 准备料架 领物料及分区 领PCB 准备工具 传程序 炉前清机 更换资料 拆料 上料 调轨道 网印调试 更换吸嘴 元件调试 炉温调整 对料 炉温测试 首件确认 对样机 熟悉工艺指导卡及注意事项 SMT转机流程 生产线转机前按上料卡分机台、站位 IPQC签名确认 Y 转机时按已审核排列表上料 产线QC与操作员确认签名 开始首件生产 N 查证是否有代用料 N 物料确认或更换正确物料 Y 品质部 SMT部 产线QC与操作员核对物料正确性 IPQC复核生产线上料正确性 SMT转机物料核对流程 N 工程部 SMT部 生产调试合格首部机芯 核对工程样机 回流焊接或固化并确认质量 填写样机卡并签名 Y 提供工程样机 元件贴装效果确认 对照样机进行生产、检查 Y N 通知技术员调试 PE确认 N N Y N 品质部 Y IPQC元件实物测量 SMT首件样机确认流程 OQC对焊接质量进行复检 转机调试已贴元件合格机芯 检查元件实物或通知技术员调整 将已测量元件贴回原焊盘位置 Y 参照丝印图从机芯上取下元件 检查所有极性元件方向 将仪表调至合适档位进行测量 将实测值记录至首件测量记录表 重复测量所有可测元件 将首件测量记录表交QC组长审核 N N 将机芯标识并归还生产线 更换物料或调试后再次确认 通知技术员调整 Y N 判断测量值是否符合规格要求 Y SMT首件样机测量流程 SMT部 品质部 根据工艺进行炉温参数设置 产品过炉固化 炉温实际值测量 跟踪固化效果 N 炉温测试初步判定 技术员审核签名 N N Y Y Y Y 正常生产 PE确认炉温并签名 N SMT部 工程部 Y SMT炉温设定及测试流程 元件贴装完毕 通知技术员确认 N 记录检查报表 不良品校正 Y 检查锡膏/