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1、TLP521是可控制的光电藕合器件，光电耦合器广泛作用在电脑终端机，可控硅系统设备，测量仪器，影印机，自动售票，家用电器，如风扇，加热器等?电路之间的信号传输，使之前端与负载完全隔离，目的在于增加安全性，减小电路干扰，减化电路设计。 东芝TLP521－1，－2和－4组成的砷化镓红外发光二极管耦合到光三极管。?该TLP521－2提供了两个孤立的?光耦8引脚塑料封装，而TLP521－4提供了4个孤立的光耦中16引脚塑料DIP封装 集电极-发射极电压： 55Ｖ（最小值）?经常转移的比例： 50 ％（最小）?隔离电压： 2500 Vrms （最小） ???????????????????????????? 图1 TLP521 TLP521-2 TLP521-4 光藕内部结构图及引脚图 ??图2 TLP521-2 光电耦合器引脚排列图 Absolute Maximum Ratings 绝对最大额定值(Ta = 25) Characteristic 参数 Symbol 符号 Rating 数值 Unit?? 单位 TLP521?1 TLP521?2 TLP521?4 LED Forward current 正向电流 IF 70 50 mA Forward current derating?正向电流减率 ΔIF/℃ ?0.93(Ta≥50℃) ?0.5(Ta≥25℃) mA/℃ Pulse forward current??瞬间正向脉冲电流 IFP 1 (100μ pulse, 100pps) A Reverse voltage 反向电压 VR 5 V Junction temperature 结温 Tj 125 ℃ 接? 收? 侧 Collector?emitter voltage 集电极发射极电压 VCEO 55 V Emitter?collector voltage 发射极集电极电压 VECO 7 V Collector current 集电极电流 IC 50 mA Collector power dissipation (1 circuit) 集电极功耗 PC 150 100 mW Collector power dissipation derating (1 circuit Ta ≥ 25℃) 集电极功耗减率 ΔPC/ ?1.5 ?1.0 mW/℃ Junction temperature 结温 Tj 125 Storage temperature range 储存温度范围 Tstg ?55~125 Operating temperature range 工作温度范围 Topr ?55~100 Lead soldering temperature 无铅焊接温度 Tsol 260 (10 s) Total package power dissipation整体功耗 PT 250 150 mW Total package power dissipation derating (Ta≥25) 整体功耗减率 ΔPT/ ?2.5 ?1.5 mW/℃ Isolation voltage 隔离电压 BVS 2500(AC,1Min 最小, R.H.≤60%) Vrms 注：使用连续负载很重的情况下（如高温/电流/温度/电压和重大变化等），可能会导致本产品的可靠性下降明显甚至损坏。 Recommended Operating Conditions建议操作条件 Characteristic 参数 Symbol 符号 Min 最小 Typ 典型 Max 最大 Unit 单位 Supply voltage 电源电压 VCC ― 5 24 V Forward current 正向电流 IF ― 16 25 mA Collector current 集电极电流 IC ― 1 10 mA Operating temperature 操作温度 Topr ?25 ― 85 型号 Classi? fication (*1)分级标准 Current Transfer Ratio (%)(IC/IF)? 经常转移率 (%)(IC/IF) Marking Of Classification 标志的分类 IF = 5mA, VCE = 5V, Ta = 25 最小 最大 ? TLP521 A 50 600 Blank, Y, Y■, G, G■, B, B■, GB Rank Y 50 150 Y, Y■ Rank GR 100 300 G, G■ Rank BL 200 600 B, B■ Rank GB 100 600 G, G■, B,